[发明专利]带松散填充的点火药的引爆器和组装方法

权利要求书

1.一种起爆装置，它包括：

一个外壳；

在外壳中的一个低能电子的引爆装置；

以对引爆装置为直接引爆关系并在低于7000psi的压实状态下装在外壳中的粉状点火装药，用来对来自引爆装置的一个低能量引爆信号作出响应在外壳内产生一个爆燃信号，点火装药包括平均颗粒尺寸小于10微米的颗粒；以及

在外壳内的输出装药，用来对点火装药的爆燃信号作出响应产生一个起爆输出信号。

2.按照权利要求1中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药为粉状，并受到低于5880psi的压实作用力。

3.按照权利要求2中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药受到低于3000psi的压实作用力。

4.按照权利要求3中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药受到低于2000psi的压实作用力。

5.按照权利要求1，2，3或4中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药为BNCP。

6.一种起爆装置，它包括：

一个外壳；

一个用来产生一个引爆信号的引爆装置，它把少于大约850微焦耳的能量释放到外壳中；

以对引爆装置为直接引爆关系装在外壳中的一种点火装药，用来对来自引爆装置的一个低能量引爆信号作出响应在外壳内产生一个爆燃信号；以及

在外壳内的输出装药，用来对点火装药的爆燃信号作出响应产生一个起爆输出信号。

7.按照权利要求6中所述的起爆装置，其包括用来把少于大约425微焦耳的能量释放到外壳中的引爆装置。

8.按照权利要求7中所述的起爆装置，其包括用来把少于大约250微焦耳的能量释放到外壳中的引爆装置。

9.按照权利要求8中所述的起爆装置，其包括用来把少于大约100微焦耳的能量释放到外壳中的引爆装置。

10.按照权利要求6、7、8或9中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药包括平均尺寸小于10微米的BNCP颗粒。

11.按照权利要求10中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药包括平均尺寸小于5微米的颗粒。

12.按照权利要求11中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药包括平均尺寸在由大约0.5微米到2微米范围内的颗粒。

13.按照权利要求6、7、8或9中所述的爆炸装置，其特征在于，引爆装置包括一个半导体桥路(SCB)引爆元件。

14.一种起爆装置，它包括：

一个外壳；

在外壳中的一个低能量电子的引爆装置；

以对引爆装置为直接引爆关系装在外壳中的点火装药，该点火装药为粉状，并有低于它的理论最大密度(TMD)的65.9％的密度，用来对来自引爆装置的一个低能量引爆信号作出响应在外壳内产生一个爆燃信号；以及

在外壳内的输出装药，用来对点火装药的爆燃信号作出响应产生一个起爆输出信号。

15.按照权利要求14中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药的密度在由它的TMD的大约49％到65％范围内。

16.按照权利要求15中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药的密度在由它的TMD的大约49％到59％范围内。

17.按照权利要求14、15或16中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药包括平均尺寸小于10微米的颗粒。

18.按照权利要求17中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药为BNCP。

19.一种起爆装置，它包括：

一个外壳；

在外壳中的一个低能量引爆单元，它包括一个半导体桥路(SCB)；

以对SCB为直接引爆关系并包括颗粒尺寸小于10微米平均直径和在低于7000psi的压实状态下的粉状BNCP的一个点火装药；

在外壳内的一个输出装药，用来对点火装药的引爆作出响应产生一个输出信号。

20.按照权利要求1、3、6或14中所述的起爆装置，其特征在于，点火装药包括设在SCB上的粘接液滴。