[发明专利]与温度有关的盘片驱动器参数构造无效

专利信息
申请号: 98806159.7 申请日: 1998-05-14
公开(公告)号: CN1260898A 公开(公告)日: 2000-07-19
发明(设计)人: K·L·埃纳森;T·T·沃克;R·D·梅茨纳;A·A·乌卡尼 申请(专利权)人: 西加特技术有限公司
主分类号: G11B5/596 分类号: G11B5/596;G11B5/55
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张政权
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 温度 有关 盘片 驱动器 参数 构造
【权利要求书】:

1.一种用于优化盘片驱动器的操作性能的方法,其特征在于包括以下步骤:

(a)建立相应于盘片驱动器的多个预定毗邻操作温度范围的多个参数集合;

(b)周期性地测量盘片驱动器的操作温度;

(c)识别测得的操作温度所在的操作温度范围;以及

(d)使用相应于所识别操作温度范围的参数集合,从而每当盘片驱动器的测得温度从一个操作温度范围变到另一个操作温度范围时安装这些参数集合中一个不同的集合。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于步骤(a)还包括以下步骤:

(i)使盘片驱动器连续地操作于每一个操作温度范围;以及

(ii)对每个操作温度范围选择使盘片驱动器的操作性能最佳化的参数集合。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于步骤(b)还包括以下步骤:

(i)在盘片驱动器的最近初始化后,启动表示经过时间的计时器;以及

(ii)在经过时间的选中增量后,测量盘片驱动器的操作温度。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于这些参数集合包括盘片驱动器的读/写通道电路所使用的参数。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于这些参数集合包括盘片驱动器的伺服电路所使用的参数,伺服电路控制读/写头相对于可磁化盘片的表面的位置。

6.一种盘片驱动器,其特征在于包括:

温度传感器,提供盘片驱动器的操作温度的指示;以及

响应于温度传感器的参数构造电路,该电路识别被盘片驱动器用来优化盘片驱动器性能的选中参数,这些参数排列为相应于多个预定操作温度范围的多个参数集合,其中参数构造电路周期性地测量盘片驱动器的操作温度,识别测得的操作温度所在的操作温度范围,并实行相应于所识别的操作温度范围的参数集合。

7.如权利要求6所述的盘片驱动器,其特征在于参数构造电路包括控制盘片驱动器的操作的控制处理器。

8.如权利要求6所述的盘片驱动器,其特征在于还包括:

邻近可旋转盘片的可控的可定位头;以及

可操作地连接到所述头的写电流驱动器电路,其中参数包括写电流量值,参数构造电路指令写电流驱动器电路利用与相应于所识别操作温度范围的参数集合有关的写电流量值。

9.如权利要求6所述的盘片驱动器,其特征在于还包括:

响应于所述头的读/写通道,所述通道与所述头合作来往于盘片传送数据,其中参数构造电路指令读/写通道利用对应于所识别操作温度范围的参数集合。

10.如权利要求6所述的盘片驱动器,其特征在于还包括:

响应于所述头的伺服控制电路,所述电路控制头相对于盘片的位置,其中参数构造电路指令伺服控制电路利用对应于所识别操作温度范围的参数集合。

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