[发明专利]包括各向异性介电覆层的指纹检测器及其相关方法

权利要求书

1、一种指纹检测器，所说检测器包括一个集成电路片，所说电路片包括至少一层形成用于检测指纹的电场检测电极阵列的导电层，与所说集成电路片的电场检测电极阵列相邻设置和与手指接触的一层介电覆层，所说介电覆层包括用于将电场聚焦在每个电场检测电极处的一个Z-轴各向异性介电层，其中所说Z-轴各向异性介电层构成所说集成电路片的最外层保护面。

2、如权利要求1所述的一种指纹检测器，其特征在于所说Z-轴各向异性介电层具有在大约0.0001至0.004英寸范围的厚度，并且所说Z-轴各向异性介电层具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度。

3、如权利要求1或2所述的一种指纹检测器，其特征在于所说Z-轴各向异性介电层包含在硫化基质中的多种定向介电粒子，并且所说Z-轴各向异性介电层包括在聚酰亚胺基质中的钛酸钡。

4、如权利要求1至3中任意一项所述的一种指纹检测器，其特征在于所说Z-轴各向异性层包括与相应电场检测电极对齐的高绝缘部分的一个阵列、和围绕所说高绝缘部分的一个低绝缘部分基质，其中所说介电覆层在所说集成电路片之上和所说Z-轴各向异性介电层之下还包括至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层、和金刚石层，所说至少一层导电层包括多个电容性连接焊点，使得能够与所说集成电路片电容性耦合连接；所说介电覆层整体地覆盖在所说电容性连接焊点和所说电场检测电极之上，从而所说Z-轴介电层减少了相邻电容性连接焊点之间的串扰。

5、一种检测器，它包括一个集成电路片，所说电路片包括具有一个电场检测电极阵列和多个电容性连接焊点的至少一层导电层，与所说电场检测电极阵列和所说集成电路片的电容性连接焊点相邻设置的一个介电覆层，所说介电覆层包括一层Z-轴各向异性介电层，用于将电场聚焦到每个电场检测电极处和减少相邻电容性连接焊点之间的串扰，所说Z-轴各向异性介电层形成所说集成电路片的最外层保护面，可取的是，所说Z-轴各向异性介电层的厚度在大约0.0001至0.004英寸范围内，并且所说Z-轴各向异性介电层具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度。

6、如权利要求5所述的一种检测器，其特征在于所说Z-轴各向异性介电层包括在硫化基质中的多种定向介电粒子，其中所说Z-轴各向异性介电层包含在聚酰亚胺基质中的钛酸钡，所说Z-轴各向异性层包括与相应电场检测电极对齐的高绝缘部分的一个阵列，和围绕所说高绝缘部分的一个低绝缘部分基质。

7、如权利要求5或6所述的一种检测器，其特征在于所说介电覆层在所说集成电路片之上和所说Z-轴各向异性介电层之间还包括至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层、和金刚石层，所说检测器还包括包围所说集成电路片和所说介电覆层的一个外壳，其中所说外壳具有与所说电场检测电极阵列相对的一个开口，和由所说外壳带有并与所说集成电路片电连接的至少一个手指接触电极，使得所说检测器构成一个指纹检测器。

8、一种集成电路，它包括具有多个电容性连接焊点的至少一层导电层、与所说集成电路片的电容性连接焊点相邻设置的一层介电覆层，所说介电覆层包括一层Z-轴各向异性介电层，用于减少相邻电容性连接焊点之间的串扰，其中所说Z-轴各向异性介电层构成所说集成电路片的最外层保护面。

9、如权利要求8所述的一种集成电路，其特征在于所说Z-轴各向异性介电层的厚度在大约0.0001至0.004英寸范围内，其中所说Z-轴各向异性介电层具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度，并且所说Z-轴各向异性介电层包含在硫化基质中的多种定向介电粒子。

10、如权利要求8或9所述的一种集成电路，其特征在于所说Z-轴各向异性介电层包含在聚酰亚胺基质内的钛酸钡，所说Z-轴各向异性层包括与相应电场检测电极对齐的一个高绝缘部分阵列、和围绕所说高绝缘部分的低绝缘部分的基质，所说介电覆层在所说集成电路片至少和所说Z-轴各向异性介电层之下还包括至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层、和金刚石层，所说集成电路还包括包围所说集成电路片和所说介电覆层的一个外壳。