[发明专利]导电测头

说明书

技术领域

本发明涉及一种用螺旋压簧使导电针弹性偏置地构成的导电测头。确切地说，本发明涉及一种适于进行印刷电路板与半导体元件检查和晶片测试的上述形式的导电测头。

背景技术

过去，在印刷电路板的印刷线路和半导体制品等的电气检查所用接触探针的导电测头中，导电针在轴线方向上伸缩自由地支承在容纳筒内并且它在其伸出方向上是不能拔出来的，而且在伸出方向上通过螺旋压缩弹簧使导电针弹性偏置。这样的导电测头使导电针的伸出方向前端弹力接触检查对象并在检查对象与外部回路之间传递电气信号。

另外，为了对具有许多个检查点的基板和多引线的半导体元件进行多点同时测试和检查，在支承板上设置许多保持孔，同一申请人已经就导电针和螺旋压簧容放于各孔内的导电测头构造提出了申请(例如，参见特开平6-201725)。

根据上述结构，由于不必将每个导电针制成许多个容纳管，同时由于不必设置其他零件的容纳部，所以能够尽量缩小各导电针之间距离，结果产生了适当对应于检查对象侧小间距化的效果。

由于上述导电针和导电螺旋弹簧容放在孔中，所以可加工绝缘树脂板和陶瓷而制成支承板。但是，在使用例如直径超过100毫米的大面积支承板并使用于高温氛围下时，就会因热膨胀造成各孔(导电针)相对位置的变化。

发明概述

鉴于这样的现有技术问题，本发明的主要目的是提供一种可以高密度配置的且即使在高温氛围中也能获得适当性能的导电测头。

本发明的第二目的是提供一种具有低成本紧凑构成的且即使在高温氛围下也能获得适当性能的导电测头。

本发明的第三目的是提供一种适于大量生产的且即使在高温氛围下也能获得适当性能的导电测头。

本发明中，通过提供这样的导电测头来实现发明目的，它具有：由贯通包括至少一片板材的容纳部件的且在上述容纳部件第一侧上限定小径部的容纳孔构成的容纳部，在上述容纳部件的第二侧上具有与上述容纳孔相对印刷线路的且安装在上述容纳部件第二侧上的基板，可轴向滑动地容纳在上述容纳孔中的、并且具有适于从上述小径部向外突出的头部和有与设置在该头部底侧对应环状肩部配合的环状肩部的导电针，为使上述导电针以从上述小径部中向外突出地偏置而相对上述导电针同轴地容放在上述容纳孔中的螺旋压簧，所述容纳部件是用热膨胀率小的材料制成的。

通过这样的设计，由于热膨胀小，所以即使在高温氛围下使用，也可极力防止导电测头的位置偏斜。由于容纳部件被制成许多薄板堆积的结构，能够容易地进行容纳孔的加工，能够适应大量生产。在这种情况下，能够容易地将构成上述容纳部件的最外层薄板的容纳孔制成小直径而形成小径部。

可以容易地从金属材料中挑选到具有所需机械性能以及低热膨胀率的材料。但是，由于金属材料一般是导电的，所以必须使容纳部件相对导电针电气绝缘。随着导电测头的小型化，由于难于形成物理绝缘层，所以最好通过容纳部件材料的化学反应形成绝缘膜。这样的绝缘膜通常能够通过氧化容纳部件材料或者通过化学蒸镀而形成。当容纳部件是由硅晶片制成时，也能够通过化学蒸镀成型方式形成绝缘膜。另外，绝缘膜最好是由耐久性能强且化学稳定的二氧化硅构成的绝缘膜。

螺旋压簧最好是由导电材料制成的，因此适于使电气信号应该从导电针起传递到上述基板的配线印刷线路上。这样一来，无须采取别的手段来实现电气信号从导电针到基板的传递。

图面的简要说明

以下，参见图面来详细说明本发明的优选实施例。其中：

图1是表示本发明适用的导电测头形状的纵截面图；

图2是表示本发明适用的导电测头的其他实施例的且对应于图1的视图。

实施本发明的最佳实施例

图1是表示本发明适用的导电测头1的形状的纵截面图。为了对设有许多个被接触点的检查对象进行多点同时测试，通常并排设置多个地使用如图所示的导电测头1。

在导电测头1中，在图的下侧设置了由老化插件板等构成的基板2。在基板2的上侧上，一体地设置与其上表面同平面的印刷线路2a。在如图所示的上述基板2的上表面上，在负载状态下设置容纳部件3。容纳部件3与基板2可以通过图中未示出的弹簧等连接手段连成一体地使用。

在容纳部件3上，在厚度方向上贯通地形成了朝向上述印刷线路2a地开设的容纳孔4，在如图所示的容纳部件3的上端部上同轴地开设比容纳孔4还小的小孔部5。比容纳孔4内径还小一些的螺旋压簧6大致同轴地容放在容纳孔4内。同时，导电针7的一部分同轴地容放在如图所示的容纳孔4的上侧部分中。