[发明专利]光学部件的制造方法及由该方法制成的光学部件无效
申请号: | 98807416.8 | 申请日: | 1998-07-07 |
公开(公告)号: | CN1285924A | 公开(公告)日: | 2001-02-28 |
发明(设计)人: | A·贝甘;P·勒于得 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02;G02B6/26;G02B6/28;G02B6/32;G02B6/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张政权 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 部件 制造 方法 制成 | ||
1.光学部件的制造方法,所述光学部件包括至少一个波导以及放置成面向每个波导的末端的至少一个光学元件,所述方法包括在衬底上淀积核心层以形成每个波导的核心的步骤,其特征在于还包括以下步骤:
在所述核心层上淀积局部外包层;
对所述核心层和局部外包层进行构图,从而同时限定光学元件和每个波导的核心;以及
淀积另一外包层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于局部外包层的厚度在1到5μm的范围内。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于局部外包层的厚度为2-3μm,核心与外包层的折射率之间的相对差为0.7%左右。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于光学元件为衍射光栅,所述方法还提供了对光栅进行金属化的步骤。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于光栅的金属化发生在淀积另一外包层之前,淀积另一外包层发生在低于900℃的温度下。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于淀积另一外包层发生在光栅的金属化之前,在淀积另一外包层的步骤之前,通过把耐高温的聚合物加到光栅上而在淀积另一外包层时保护光栅;淀积另一外包层发生在低于500℃的温度下,在光栅的金属化步骤之前从光栅上除去耐高温的聚合物。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于通过一在相对低的温度下发生的工艺,尤其是通过从APCVD、PECVD、LPCVD和溶胶-凝胶工艺构成的组中选出的一个工艺来进行另一外包层的淀积。
8.如权利要求4所述的方法,其特征在于光栅的金属化步骤包括以金对光栅进行金属化。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述光学部件为波分多路复用器/多路分用器。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于所述光学部件为至少包括32个通道的窄带波分多路复用器/多路分用器。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述核心层包括掺杂的二氧化硅。
12.一种光学部件,包括:
至少一个波导,以及
通过蚀刻形成的光栅,所述光栅放置成面向所述波导的末端,
其特征在于波导的核心由二氧化硅制成,以及蚀刻引起的光栅的磨圆<3μm。
13.如权利要求12所述的光学部件,其特征在于波导的核心由掺杂的二氧化硅制成。
14.如权利要求12所述的光学部件,其特征在于蚀刻引起的光栅的磨圆近似等于或小于1μm。
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