[发明专利]基底基板及制作用来装载多个半导体裸芯片器件的构造体的方法无效
| 申请号： | 98808253.5 | 申请日： | 1998-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1167131C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 关根健治;山田宏治;山崎松夫;加贺谷修;山下喜市 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底 制作 用来 装载 半导体 芯片 器件 构造 方法 | ||
【权利要求书】：
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