[发明专利]增韧的聚合物共混物

说明书

本发明涉及间同立构单亚乙烯基芳族聚合物和酰胺聚合物的增韧共混物。

间同立构的单亚乙烯基芳族聚合物如间同立构聚苯乙烯(SPS)和聚酰胺如尼龙的共混物是本领域中已知的，有极好的抗冲击性和耐热性。典型地，这些类型的共混物用各种橡胶状聚合物增韧。例如US5 395890(Nakano等)公开了一种树脂组合物，包含SPS、尼龙和可选的橡胶状嵌段聚合物。此外，US-A-5 219 940公开了SPS和聚酰胺的共混物，可选地含有嵌段或接枝橡胶。US-A-5 270 353公开了SPS与尼龙的共混物，用嵌段和马来酸酯化嵌段共聚物增韧。然而，嵌段共聚物橡胶很贵而使共混物的成本显著增加。

因此，仍需要在保持良好的抗冲击性和耐热性的情况下获得更经济有效的增韧SPS/聚酰胺共混物。

本发明是一种聚合物共混物，包括：

a)间同立构单亚乙烯基芳族聚合物，

b)聚酰胺，

c)与a)和b)相容的聚合物，

d)橡胶状聚烯烃抗冲改性剂，可选地充油，

e)形成畴的橡胶状聚合物，

f)极性基团官能化的橡胶状聚烯烃，和

g)可选地，与a)和d)相容的聚合物。

这些共混物比现有技术的更经济，用聚烯烃弹性体作为增韧剂，可用于需要高耐热性的市场如汽车应用和典型地仅使用尼龙的应用。

在一实施方案中，本发明是一种间同立构单亚乙烯基芳族聚合物和聚酰胺的增韧共混物。

本文所用术语“间同立构”意指通过¹³C核磁共振波谱法测量的外消旋三元组的有规立构结构为大于90％间同立构、优选大于95％间同立构的聚合物。

单亚乙烯基芳族聚合物是乙烯基芳族单体(即其化学结构既有不饱和部分又有芳香部分的单体)的均聚物和共聚物。优选的乙烯基芳族单体有下式：

         H₂C＝CR-Ar

其中R为氢或有1至4个碳原子的烷基，Ar为有6至10个碳原子的芳基。这种乙烯基芳族单体的例子是苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对叔丁基苯乙烯、乙烯基萘、和二乙烯基苯。间同立构聚苯乙烯是目前优选的间同立构单亚乙烯基芳族聚合物。用于生产间同立构单亚乙烯基芳族聚合物的典型聚合方法为本领域公知，描述在US-A-4 680 353、US-A-5066 741、US-A-5 206 197和US-A-5 294 685中。

用于本发明共混物的间同立构单亚乙烯基芳族聚合物的Mw不限，但典型地为200000至450000。

本发明共混物中间同立构单亚乙烯基芳族聚合物的存在量典型地为共混物总重的10至90％(重)，优选20至80％(重)，更优选30至60％(重)。

本发明共混物的组分b)的聚酰胺可以是任何热塑性聚酰胺。典型的聚酰胺包括聚酰胺-4；聚酰胺-6；聚酰胺-4，6；聚酰胺-6，6；聚酰胺-3，4；聚酰胺-1，2；聚酰胺-1，1；聚酰胺-6，10；除去对苯二甲酸和4，4’-二氨基环己基甲烷提纯的聚酰胺；除去壬二酸、己二酸和2，2-二(对-氨基环己基)丙烷提纯的聚酰胺；除去己二酸和甲基亚二甲苯基二胺提纯的聚酰胺；和除去对苯二甲酸和三甲基六亚甲基二胺提纯的聚酰胺。

聚酰胺的Mw不限，但典型地为40000至60000。

本发明共混物中聚酰胺的存在量典型地为共混物总重的10至90％(重)，优选20至80％(重)，更优选30至60％(重)。

间同立构单亚乙烯基芳族聚合物a)和聚酰胺b)在本发明共混物中存在的比例仅按这两种组分计典型地为5∶95至95∶5，优选20∶80至80∶20，更优选30∶70至70∶30，最优选40∶60至60∶40。