[发明专利]多层印制线路板及其制造方法,填充通孔的树脂组合物

权利要求书

1.一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的导体电路构成的多层印制线路板，所述通孔是用一种填料填满的，其中

通孔的内表面是经粗糙化的。

2.根据权利要求1的多层印制线路板，其中填料是由金属微粒和热固性树脂或热塑性树脂组成的。

3.根据权利要求1的多层印制线路板，其中填料是由微粒状物质、树脂和超细无机粉末组成的。

4.根据权利要求3的多层印制线路板，其中填料是含金属微粒的不导电组合物。

5.根据权利要求3的多层印制线路板，其中微粒状物质包含至少一种选自金属微粒、无机微粒和树脂微粒的微粒。

6.根据权利要求3的多层印制线路板，其中树脂包含至少一种选自双酚型环氧树脂和线型酚醛清漆型环氧树脂的树脂。

7.根据权利要求1的多层印制线路板，其中基板是由导电层与预浸渍体交替层合形成的多层芯基板。

8.根据权利要求1的多层印制线路板，其中在基板上形成的通孔间间距等于或小于700微米。

9.根据权利要求1的多层印制线路板，其中处于基板两表面上的各叠合线路层的层数是彼此相同的，其线路是向基板的四周分布的。

10.一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的导体电路构成的多层印制线路板，所述通孔是用一种填料填满的，其中

通孔上的填料外露部分是以覆盖通孔导体层覆盖的。

11.根据权利要求10的多层印制线路板，其中通孔的内表面是经粗糙化的。

12.根据权利要求10的多层印制线路板，其中在覆盖通孔导体层的表面上形成有粗糙化层。

13.根据权利要求10的多层印制线路板，其中填料是由金属微粒和热固性树脂或热塑性树脂组成的。

14.根据权利要求10的多层印制线路板，其中填料是由微粒状物质、树脂和超细无机粉末组成的。

15.根据权利要求14的多层印制线路板，其中填料是含金属微粒的不导电组合物。

16.根据权利要求14的多层印制线路板，其中微粒状物质包含至少一种选自金属微粒、无机微粒和树脂微粒的微粒。

17.根据权利要求14的多层印制线路板，其中树脂包含至少一种选自双酚型环氧树脂和线型酚醛清漆型环氧树脂的树脂。

18.根据权利要求10的多层印制线路板，其中基板是由导电层与预浸渍体交替层合形成的多层芯基板。

19.根据权利要求10的多层印制线路板，其中在基板上形成的通孔间间距等于或小于700微米。

20.根据权利要求10的多层印制线路板，其中处于基板两表面上的各叠合线路层的层数是彼此相同的，其线路是向基板的四周分布的。

21.一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的导体电路构成的多层印制线路板，所述通孔是用一种填料填满的，其中

通孔上的填料外露表面是以覆盖通孔导体层覆盖的，正好位于该导体层上的通道孔是与覆盖通孔导体层连接的。

22.根据权利要求21的多层印制线路板，其中通孔的内表面是经粗糙化的。

23.根据权利要求21的多层印制线路板，其中在覆盖通孔导体层的表面上形成有粗糙化层。

24.根据权利要求21的多层印制线路板，其中填料是由金属微粒和热固性树脂或热塑性树脂组成的。

25.根据权利要求21的多层印制线路板，其中填料是由微粒状物质、树脂和超细无机粉末组成的。

26.根据权利要求25的多层印制线路板，其中填料是含金属微粒的不导电组合物。

27.根据权利要求25的多层印制线路板，其中微粒状物质包含至少一种选自金属微粒、无机微粒和树脂微粒的微粒。