[发明专利]在微电子元件的制造过程中用于控制工件表面暴露于处理液的装置和方法

权利要求书

1.用于处理制造微电子元件的工件的装置，包括：

其中盛有用于处理工件的处理液的处理容器；

设计成固定工件的工件固定器；

设计成提供表示工件表面和处理液表面之间的间隔的位置信息的位置传感器；和

响应于位置信息而提供工件表面和处理液表面之间的相对运动的驱动系统。

2.根据权利要求1所述的装置，其中处理液是导电的，并且位置传感器包括：

在与工件表面对准的固定位置并距离工件表面为预定距离的第一电极；

设置在处理液中的固定位置的第二电极；和

响应于包括第一和第二电极和处理液的电路中的电通路，用于产生给驱动系统的信号的信号发生器。

3.根据权利要求1所述的装置，其中由驱动系统提供的相对运动使工件的表面与处理液的表面接触，但工件的其它表面不与处理液的表面接触。

4.根据权利要求1所述的装置，其中由驱动系统提供的相对运动包括：

使工件表面与处理液表面接触的第一运动；和

在第一运动之后的第二运动，从而在处理液的表面和工件的表面之间产生并保持处理液的液柱，第二运动的方向与第一运动的方向相反。

5.根据权利要求1所述的装置，其中相对运动使处理容器和工件的表面之间产生并保持处理液的液柱。

6.根据权利要求1所述的装置，其中该装置还包括用于在工件的表面上电镀材料的元件。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述元件包括：

设置在处理液中的阳极；

用于电接触工件表面的一个或多个阴极触点；

作为处理液的电镀液；和

被连接成在阳极和一个或多个阴极触点之间提供电源的镀敷电源。

8.根据权利要求3所述的装置，其中该装置还包括用于在工件表面上电镀材料的元件。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述元件包括：

设置在处理液中的阳极；

用于电接触工件表面的一个或多个阴极触点；

作为处理液的电镀液；和

被连接成在阳极和一个或多个阴极触点之间提供电源的镀敷电源。

10.根据权利要求4所述的装置，其中该装置还包括用于在工件的表面上电镀材料的元件。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述元件包括：

设置在处理液中的阳极；

用于电接触工件表面的一个或多个阴极触点；

作为处理液的电镀液；和

被连接成在阳极和一个或多个阴极触点之间提供电源的镀敷电源。

12.根据权利要求5所述的装置，其中该装置还包括用于在工件表面上电镀材料的元件。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述元件包括：

设置在处理液中的阳极；

用于电接触工件表面的一个或多个阴极触点；

作为处理液的电镀液；和

被连接成在阳极和一个或多个阴极触点之间提供电源的镀敷电源。

14.根据权利要求1所述的装置，其中在工件表面已经接触处理液之后，所述相对运动将工件升高预定距离，由此产生并保持中间的处理液液柱。

15.根据制造微电子元件而用处理液弄湿工件的方法，包括：

提供具有表面的工件；

提供处理液；

使工件表面与处理液接触；和

在接触之后使工件相对处理液升高，从而产生并保持处理液液柱，该液柱的尺寸只允许接触工件的表面。

16.根据制造微电子元件而用处理液弄湿工件的方法，包括：

提供具有表面的工件；

提供处理液；

提供与工件有固定关系的一个或多个导电体；

提供工件和处理液之间的沿着垂直路径的相对运动；

检测一个或多个导电体与处理液的接触；

响应于检测，控制沿着垂直路径进一步相对运动。