[发明专利]用于沉积薄膜的双频等离子激发有效
申请号: | 98809989.6 | 申请日: | 1998-10-06 |
公开(公告)号: | CN1274395A | 公开(公告)日: | 2000-11-22 |
发明(设计)人: | 坎姆·S·劳;罗伯特·M·罗伯森;上泉元;杰弗·奥尔森;卡尔·索伦森 | 申请(专利权)人: | 小松应用技术公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;H01J37/32 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 沉积 薄膜 双频 等离子 激发 | ||
1.一种沉积薄膜的方法,包括下列步骤:
在处理室中对透明衬底加热;将处理气流通入处理室;产生高频电源输出;产生低频电源输出;将所述高频电源输出和低频电源输出叠加;以及用叠加的高频和低频电源输出从处理气体中激发等离子,以在大约0.4到3乇之间的压力、和大约250到450℃之间的温度下将薄膜沉积在透明衬底上。
2.如权利要求1中所述的方法,其中,处理室中的透明衬底为玻璃衬底。
3.如权利要求1中所述的方法,其中,处理室中的透明衬底为石英衬底。
4.如权利要求1中所述的方法,其中,通入处理室中的气流包括硅烷和氧气。
5.如权利要求1中所述的方法,其中,通入处理室中的气流包括原硅酸乙酯(TEOS)和氧气。
6.如权利要求1中所述的方法,其中,通入处理室中的气流包括硅烷和一氧化二氮。
7.如权利要求1中所述的方法,其中,通入处理室中的气流包括TEOS和一氧化二氮。
8.如权利要求1中所述的方法,其中,通入处理室中的气流包括硅烷、氮气和氨气。
9.如权利要求1中所述的方法,还包括其中间区域与叠加的电源输出相连的喷头。
10.如权利要求1中所述的方法,其中,衬底置于具有多个角和一个中间部分的感受器上,且还包括将感受器在各个角和中间部分处接地的步骤。
11.如权利要求1中所述的方法,其中,在低频电源输出之前产生高频电源输出。
12.如权利要求1中所述的方法,其中,衬底置于感受器上,并置于喷头下面,且叠加电源输出的步骤还包括:
将高频和低频电源输出中的一个施加到感受器上,并将其中的另一个施加到喷头上。
13.如权利要求1中所述的方法,其中,高频电源输出在约等于或大于13兆赫兹的频率下产生,功率为约1到5千瓦。
14.如权利要求1中所述的方法,其中,低频电源输出在约等于或小于2兆赫兹的频率下产生,功率为约300瓦到2千瓦。
15.如权利要求1中所述的方法,其中,高频电源输出在约等于或大于13兆赫兹的频率下产生,功率为约1到5千瓦;低频电源输出在约等于或小于2兆赫兹的频率下产生,功率为约300瓦到2千瓦。
16.一种沉积薄膜的设备,包括:
可以放置待处理透明衬底的真空室,该真空室的压力可控制在约0.4到3乇之间;与真空室连接以将气体通入真空室的处理气源;可将处理室中的透明衬底加热到温度约250到450℃的加热器;高频电源;以及低频电源,该高频和低频电源的输出叠加,以从处理室中的处理气体激发等离子体,在透明衬底上沉积生成薄膜。
17.如权利要求16中所述的设备,其中,高频电源和低频电源都包括:阻抗匹配电路;以及与该阻抗匹配电路连接的滤波器。
18.如权利要求16中所述的设备,其中,衬底置于感受器上,感受器接地。
19.如权利要求18中所述的设备,其中,感受器的四个角和一个中间部分都接地。
20.如权利要求16中所述的设备,还包括:支撑衬底的感受器,该感受器与低频和高频电源中的一个连接;以及将处理气体通入处理室的喷头,该喷头与高频和低频电源中的另一个连接。
21.如权利要求16中所述的设备,进一步包括:将处理气体通入处理室的喷头,该喷头有一个中间部分,并在靠近该中间部分处与高频和低频功率的输出相连接。
22.如权利要求16中所述的设备,进一步包括:将处理气体通入处理室的喷头,该喷头具有一个中间部分,并在靠近该中间部分处与高频和低频电源的输出相连接;以及用来支撑透明衬底的感受器,该感受器具有四个角和一个中间部分,该感受器的四个角和一个中间部分都接地。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的