[发明专利]传导性的热固性模塑组合物及其制造方法

权利要求书

1．一种热固性模塑组合物，包含：

约10～约30wt％的低粘度热固性粘合树脂体系，和

约70～约90wt％的填料。

2．按照权利要求1的热固性模塑组合物，其中所说的填料是导电性和导热性的。

3．按照权利要求2的热固性模塑组合物，其中所说的填料是天然石墨片。

4．按照权利要求2的热固性模塑组合物，其中所说的填料是导电性和导热性的合成石墨。

5．按照权利要求2的热固性模塑组合物，其中所说的低粘度热固性粘合树脂体系包含一种环氧乙烯基酯树脂体系。

6．按照权利要求1的热固性模塑组合物，其中所说的低粘度热固性粘合树脂体系包含一种低分子量的酚醛树脂以及任选地一种胺固化剂。

7．按照权利要求1的热固性模塑组合物，其中所说的低粘度热固性粘合树脂体系包含一种低粘度环氧树脂与一种低分子量酚醛树脂固化剂的一种混合物，在该混合物中该酚醛树脂固化剂与该环氧树脂的化学计量比为约60％～约110％。

8．按照权利要求7的热固性模塑组合物，其中所说的低粘度环氧树脂选自固体或液体形式的酚醛清漆基树脂、甲阶酚醛清漆基树脂、环氧化的酚醛清漆基树脂、环氧化的甲阶酚醛清漆基树脂、联苯基环氧树脂、二聚环戊二烯基环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂以及它们的适当混合物。

9．按照权利要求7的热固性模塑组合物，其中所说的低粘度环氧树脂在约52℃下的粘度为约1400厘泊～约50000厘泊。

10．按照权利要求7的热固性模塑组合物，其中所说的低粘度环氧树脂的环氧当量重量(EEW)为约165～约250。

11．按照权利要求7的热固性模塑组合物，其中所说的低分子量酚醛树脂固化剂的软化点为约60℃～约90℃。

12．按照权利要求7的热固性模塑组合物，其中所说的低分子量酚醛树脂固化剂的分子量低于约600。

13．按照权利要求7的热固性模塑组合物，其中所说的低分子量酚醛树脂固化剂的羟基当量(HEW)为约95～约115。

14．按照权利要求7的热固性模塑组合物，其中所说的低粘度环氧树脂是双酚F型环氧树脂的混合物，其各组分的环氧当量重量(EEW)为约172～约181；所说的低分子量酚醛树脂固化剂的羟基当量(HEW)为约103～约107；且该酚醛树脂固化剂对该环氧树脂的化学计量比为约70％。

15．按照权利要求7的热固性模塑组合物，该组合物还包含约0．001～约3 wt％的适当催化剂体系。

16．按照权利要求7的热固性模塑组合物，该组合物还包含约0．001～约3wt％的适当催化剂体系，其中该适当催化剂体系包含约0．001～约1．5wt％的脲基催化剂和约0．001～约0．5wt％的咪唑催化剂。

17．按照权利要求16的热固性模塑组合物，其中所说的脲基催化剂是敌草隆(diuron)，而咪唑基催化剂是2-苯基-4-甲基咪唑。

18．按照权利要求16的热固性模塑组合物，其中该热固性模塑组合物在适当固化条件下、在不超过约60秒的时间内达到基本上固化。

19．按照权利要求1的热固性模塑组合物，该组合物还包含约0．001～约2wt％的内脱模剂。

20．按照权利要求1的热固性模塑组合物，该组合物还包含约0．001～约15wt％的粘合树脂体系的溶剂。

21．一种制造模塑组合物的方法，包含：

在为保持填料完整性所选定的条件下和在足以使传导性填料被粘合树脂体系润湿的条件下，将低粘度热固性粘合树脂体系与填料混合。

22．由按照权利要求2的热固性模塑组合物制成的一种导电性和导热性的结构体。

23．按照权利要求22的导电性和导热性结构体，其中该结构体包含至少一个薄壁部分。

24．按照权利要求23的结构体，其中所说的薄壁部分的厚度为约0．012英寸～约0．200英寸。