[发明专利]非辐射介质线及其集成电路无效

专利信息
申请号: 98812268.5 申请日: 1998-12-15
公开(公告)号: CN1282450A 公开(公告)日: 2001-01-31
发明(设计)人: 齐藤笃;西田浩;谷崎透;高桑郁夫 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P3/16 分类号: H01P3/16;H01P1/04
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沈昭坤
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 辐射 介质 及其 集成电路
【权利要求书】:

1.一种非辐射介质线,其特征在于包含:

两个大致上相互平行的导电板,在所述两个导电板上分别形成相对的缝隙,和

设置在所述缝隙之间的介质带,其中,在所述介质带的预定位置处形成沿电磁波的传播方向的横向突出的凸部或沿电磁波的传播方向的横向凹陷的凹部,同时,在所述两个导电板中的缝隙的内表面上分别形成与所述介质带的所述凸部或所述凹部匹配的凹部或凸部。

2.如权利要求1所述的非辐射介质线,其特征在于所述介质带中,或所述两个导电板的缝隙中的凹部或凸部的角部分具有弯曲的表面形状。

3.如权利要求1和2任一条所述的非辐射介质线,其特征在于将所述介质带沿平行于电磁波的传播方向的表面分为两个介质带,其中两个分开的介质带的端部表面之间的间隙的长度是通过所述介质带传播的电磁波的波导波长的1/4的奇数倍,而两个分开的介质带通过凸部或凹部与所述两个导电板匹配。

4.一种非辐射介质线的集成电路,其特征在于包含一个或多个如权利要求1到3的任一条所述的非辐射介质线,其中,所述多个非辐射介质线相互连接。

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