[发明专利]表面贴装弹簧垫圈和电磁干扰外壳

权利要求书

1．PCB上的接地导体与适合于与其电连接的EMI外壳之间确定导电线路的方法，包括：

沿PCB上接地导体按预定间隔位置设置表面贴装器件放置区；

用拾取和放置装置把多个导电弹簧自动定位在各个表面贴装器件的放置区，每个弹簧中形成有的向上的啮合部分；和

所述的导电弹簧固定到所述表面贴装器件放置区上。

2．按权利要求1的方法，其中，所述固定步骤包括用回流焊法把所述导电弹簧条焊到所述表面贴装器件放置区上。

3．按权利要求1的方法，还包括：

把有多个面向下的壳壁部分的EMI外壳固定到所述PCB上，使所述壳壁部分与PCB上的接地导体对准，所述导电弹簧条的所述面向上的啮合部分与EMI外壳的所述壳壁部分啮合，由此在EMI外壳与PCB的接地导体之间形成导电线路。

4．在PCB上的接地导体与要与其电连接的EMI外壳之间建立接地导电线路的装置，包括：

基本上是平面的弹簧导电材料的细长条，以适合于用标准表面贴装技术电连接到接地导体，所述弹簧条包括至少一个从所述PCB的相对方向伸出的啮合部分，在EMI外壳固定到PCB的过程中，所述啮合部分适合于啮合到EMI外壳的相邻部分。

5．按权利要求4的装置，其中，所述PCB上的所述接地导体具有给定宽度，基本上为矩形的弹簧条的宽度少于所述接地导体的给定宽度

6．按权利要求4的装置，其中，所述弹簧条是对称构成的，以使其有中心负荷平衡点。

7．按权利要求4的装置，其中，所述啮合部分包括基本上是矩形的从所述弹簧条的平面切割出并升高的薄片。

8．按权利要求4的装置，其中，所述啮合部分包括从所述弹簧条的平面升高的所述弹簧条的弯头部分。

9．按权利要求7的装置，其中，所述矩形薄片包括其中的斜带，因此，其末端中的弯头面向上，以在外壳固定到PCB的过程中啮合EM2外壳的相对壳壁部分。