[发明专利]真空绝缘板无效
申请号: | 98813181.1 | 申请日: | 1998-12-21 |
公开(公告)号: | CN1286737A | 公开(公告)日: | 2001-03-07 |
发明(设计)人: | J·M·斯特罗班茨 | 申请(专利权)人: | 亨茨曼ICI化学品有限公司 |
主分类号: | E04B1/80 | 分类号: | E04B1/80;F16L59/02;C08G18/38 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 庞立志,王其灏 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 绝缘 | ||
1.生产真空绝缘板的方法,该方法包括将开孔(半)硬质绝缘泡沫材料包封在基本不透气的弹性容器中、整体抽真空及密封的步骤,其特征在于在抽真空及密封期间或之后将该板压缩至其压缩前初始厚度的10-90%。
2.根据权利要求1的方法,其中将所述板压缩至其初始厚度的20-80%。
3.根据权利要求2的方法,其中将所述板压缩至其初始厚度的40-60%。
4.根据权利要求3的方法,其中将所述板压缩至其初始厚度的约50%。
5.根据上述权利要求任意一项的方法,其中绝缘泡沫材料包括开孔(半)硬质聚氨酯或氨基甲酸酯改性的聚异氰脲酸酯泡沫。
6.根据上述权利要求任意一项的方法,其中压缩步骤是在70-120℃之间的温度下进行的。
7.根据权利要求5的方法,其中所述聚氨酯泡沫是通过使有机多异氰酸酯与异氰酸酯反应性材料在发泡促进剂存在下反应而制备的,发泡促进剂为下式的异氰酸酯反应性环状化合物:其中
Y为O或NR1,其中每一个R1独立地为C1-C6低级烷基基团或用异氰酸酯反应性基团取代的低级烷基基团;
每一个R独立地为氢、C1-C6低级烷基基团或(CH2)m-X,其中X为异氰酸酯反应性基团,其为OH或NH2,以及m为0,1或2;并且
n为1或2;
条件是R1或R中至少一个为或包括异氰酸酯反应性基团。
8.根据权利要求7的方法,其中异氰酸酯反应性环状发泡促进剂为下式的环状脲:
9.由上述权利要求任意一项所定义的方法获得的真空绝缘板。
10.权利要求9所定义的真空绝缘板作为绝热材料的应用。
11.权利要求10的应用,其用在冷冻装置、建筑板、加热管或管道、或锅炉方面。
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E04B 一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B1-00 一般构造;不限于墙,例如,间壁墙,或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1-02 .主要由承重的块状或板状构件构成的结构
E04B1-16 .堆料结构,例如混凝土在现场以浇制或类似方法成型的结构,同时利用或不利用附加构件,例如,永久性结构、由承重材料覆盖的基础
E04B1-18 .包含长形承重部件的结构,例如,包含柱,大梁,骨架
E04B1-32 .拱形结构;穹窿顶的结构;折板结构
E04B1-34 .特种结构,例如,用由桅杆结构或封闭的电梯井或楼梯间等塔式结构支承的悬吊或悬臂杆件;与弹性稳定性有关的特征