[发明专利]使用锡镍镀层的印刷电路制造方法无效

专利信息
申请号: 98813687.2 申请日: 1998-12-03
公开(公告)号: CN1286734A 公开(公告)日: 2001-03-07
发明(设计)人: T·R·斯泰恩 申请(专利权)人: 电路研究公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D3/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华,杨丽琴
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 镀层 印刷电路 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种制造印刷电路的方法,该方法包括:

提供由基片界定的板,该基片的至少一个表面由铜箔覆盖;

在板的涂敷铜的表面上印刷电路图形,从而可由敷铜表面的外露部分界定该电路图形,而敷铜表面的其余部分抗蚀剂材料覆盖;

在外露的铜表面电镀锡镍材料;

从板上剥离抗蚀剂材料;和,

蚀刻掉未由锡镍材料电镀的铜表面。

2、权利要求1的方法,进一步包括如下步骤:

在电镀锡镍材料之前在外露的敷铜表面电镀一层附加的铜。

3、权利要求1的方法,进一步包括如下步骤:

在蚀刻铜表面后,沿电路图形的侧壁淀积锡涂层。

4、权利要求1的方法,进一步包括如下步骤:

在蚀刻铜表面后,向板施加焊剂掩模。

5、权利要求1的方法,进一步包括如下步骤:

在锡镍材料表面上电镀金材料。

6、权利要求1的方法,其特征在于:电镀锡镍材料不产生氢氟酸。

7、权利要求1的方法,其特征在于:电镀锡镍材料包括:淀积由20-50%镍和50-80%锡构成的涂层。

8、权利要求7的方法,其特征在于:该涂层由35%镍和65%锡构成。

9、权利要求1的方法,其特征在于:电镀锡镍材料包括电镀锡镍钴材料。

10、权利要求1的方法,其特征在于:电镀锡镍材料包括:淀积由10-25%镍、10-25%钴、和50-80%锡构成的涂层。

11、权利要求1的方法,其特征在于:锡镍电镀是在pH值约为4.2-4.8的溶液中进行的。

12、权利要求1的方法,其特征在于:锡镍电镀在锡镍电镀池中进行,所说的电镀池包含选自下列的镍源:氟硼酸镍、氯化镍、溴化镍、氟化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、碳酸镍、焦磷酸镍。

13、权利要求1的方法,其特征在于:锡镍电镀在锡镍电镀池中进行,所说的电镀池包含二氟化物的盐、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺。

14、权利要求1的方法,其特征在于:锡镍电镀在锡镍电镀池中进行,所说的电镀池包含硅氧烷二元醇共聚物。

15、一种用于在铜表面上电镀锡镍合金的溶液,该溶液包含:

30-40%镍源;

10-20%亚锡源;和

15-25%电镀起动剂溶液,电镀起动剂溶液包含1-20%二氟化物的盐、1-10%二亚乙基三胺、1-10%三亚乙基四胺。

16、权利要求15的电镀溶液,其特征在于:镍源是选自氟硼酸镍、氯化镍、溴化镍、氟化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、碳酸镍、焦磷酸镍。

17、权利要求15的电镀溶液,其特征在于:亚锡源是选自氟硼亚锡、氯化亚锡、和硫酸亚锡。

18、权利要求15的电镀溶液,进一步包括硅氧烷二元醇共聚物。

19、权利要求18的电镀溶液,其特征在于:硅氧烷二元醇共聚物是硅氧烷聚乙二醇。

20、权利要求18的电镀溶液,其特征在于:构成电镀锡镍材料的电镀溶液,使所说的材料的努氏标度的硬度约为150-170。

21、一种用于在铜表面上电镀锡镍钴合金,该溶液包含:

30-40%镍源;

5-10%亚锡源;

5-10%钴源;和

15-25%电镀起动剂溶液,该电镀起动剂溶液包含1-20%二氟化物的盐、1-10%二亚乙基三胺、1-10%三亚乙基四胺。

22、权利要求21的电镀溶液,其特征在于:镍源是选自氟硼酸镍、氯化镍、溴化镍、氟化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、碳酸镍、焦磷酸镍。

23、权利要求22的电镀溶液,其特征在于:亚锡源是选自氟硼亚锡、氯化亚锡、和硫酸亚锡。

24、权利要求21的电镀溶液,其特征在于:钴源是选自氟硼酸钴和氯化钴。

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