[发明专利]使用锡镍镀层的印刷电路制造方法无效
申请号: | 98813687.2 | 申请日: | 1998-12-03 |
公开(公告)号: | CN1286734A | 公开(公告)日: | 2001-03-07 |
发明(设计)人: | T·R·斯泰恩 | 申请(专利权)人: | 电路研究公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D3/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 卢新华,杨丽琴 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 镀层 印刷电路 制造 方法 | ||
1、一种制造印刷电路的方法,该方法包括:
提供由基片界定的板,该基片的至少一个表面由铜箔覆盖;
在板的涂敷铜的表面上印刷电路图形,从而可由敷铜表面的外露部分界定该电路图形,而敷铜表面的其余部分抗蚀剂材料覆盖;
在外露的铜表面电镀锡镍材料;
从板上剥离抗蚀剂材料;和,
蚀刻掉未由锡镍材料电镀的铜表面。
2、权利要求1的方法,进一步包括如下步骤:
在电镀锡镍材料之前在外露的敷铜表面电镀一层附加的铜。
3、权利要求1的方法,进一步包括如下步骤:
在蚀刻铜表面后,沿电路图形的侧壁淀积锡涂层。
4、权利要求1的方法,进一步包括如下步骤:
在蚀刻铜表面后,向板施加焊剂掩模。
5、权利要求1的方法,进一步包括如下步骤:
在锡镍材料表面上电镀金材料。
6、权利要求1的方法,其特征在于:电镀锡镍材料不产生氢氟酸。
7、权利要求1的方法,其特征在于:电镀锡镍材料包括:淀积由20-50%镍和50-80%锡构成的涂层。
8、权利要求7的方法,其特征在于:该涂层由35%镍和65%锡构成。
9、权利要求1的方法,其特征在于:电镀锡镍材料包括电镀锡镍钴材料。
10、权利要求1的方法,其特征在于:电镀锡镍材料包括:淀积由10-25%镍、10-25%钴、和50-80%锡构成的涂层。
11、权利要求1的方法,其特征在于:锡镍电镀是在pH值约为4.2-4.8的溶液中进行的。
12、权利要求1的方法,其特征在于:锡镍电镀在锡镍电镀池中进行,所说的电镀池包含选自下列的镍源:氟硼酸镍、氯化镍、溴化镍、氟化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、碳酸镍、焦磷酸镍。
13、权利要求1的方法,其特征在于:锡镍电镀在锡镍电镀池中进行,所说的电镀池包含二氟化物的盐、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺。
14、权利要求1的方法,其特征在于:锡镍电镀在锡镍电镀池中进行,所说的电镀池包含硅氧烷二元醇共聚物。
15、一种用于在铜表面上电镀锡镍合金的溶液,该溶液包含:
30-40%镍源;
10-20%亚锡源;和
15-25%电镀起动剂溶液,电镀起动剂溶液包含1-20%二氟化物的盐、1-10%二亚乙基三胺、1-10%三亚乙基四胺。
16、权利要求15的电镀溶液,其特征在于:镍源是选自氟硼酸镍、氯化镍、溴化镍、氟化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、碳酸镍、焦磷酸镍。
17、权利要求15的电镀溶液,其特征在于:亚锡源是选自氟硼亚锡、氯化亚锡、和硫酸亚锡。
18、权利要求15的电镀溶液,进一步包括硅氧烷二元醇共聚物。
19、权利要求18的电镀溶液,其特征在于:硅氧烷二元醇共聚物是硅氧烷聚乙二醇。
20、权利要求18的电镀溶液,其特征在于:构成电镀锡镍材料的电镀溶液,使所说的材料的努氏标度的硬度约为150-170。
21、一种用于在铜表面上电镀锡镍钴合金,该溶液包含:
30-40%镍源;
5-10%亚锡源;
5-10%钴源;和
15-25%电镀起动剂溶液,该电镀起动剂溶液包含1-20%二氟化物的盐、1-10%二亚乙基三胺、1-10%三亚乙基四胺。
22、权利要求21的电镀溶液,其特征在于:镍源是选自氟硼酸镍、氯化镍、溴化镍、氟化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、碳酸镍、焦磷酸镍。
23、权利要求22的电镀溶液,其特征在于:亚锡源是选自氟硼亚锡、氯化亚锡、和硫酸亚锡。
24、权利要求21的电镀溶液,其特征在于:钴源是选自氟硼酸钴和氯化钴。
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