[发明专利]介电凝胶组合物、这种介电凝胶组合物的制造方法以及包含用这种介电凝胶组合物浸渍过的绝缘体系的DC－电缆

权利要求书

1．一种在转变温度T_t显示出热可逆的液体-凝胶转变的介电凝胶组合物，其中所述介电凝胶组合物包含一种油和一种包含含有烯烃基嵌段的聚合物化合物的凝胶剂，其特征在于所述聚合物化合物由包含一种烯烃基嵌段和至少一种在其骨架结构中含有芳环的其它嵌段的嵌段共聚物构成，其中这两种嵌段中每一种嵌段的分子量均大于3000g/摩尔，且在其骨架结构中含有芳环的嵌段显示出刚性骨架结构和在油中的温度依赖溶解度。

2．按照权利要求1的介电凝胶组合物，其特征在于在其骨架结构中含有芳环的嵌段的分子量为5000～300，000g/摩尔。

3．按照权利要求1或2的介电凝胶组合物，其特征在于所述烯烃基嵌段的分子量为3000～500，000g/摩尔。

4．按照权利要求1～3中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于所述凝胶组合物当处于凝胶态时包含1个含有物理交联点的凝胶化网络，所述交联点包含由含有芳环的嵌段在低于液体-凝胶转变温度T_t的温度下所形成的区域。

5．按照权利要求4的介电凝胶组合物，其特征在于所述凝胶组合物当处于凝胶态时包含1个含有物理交联点的凝胶化网络，所述交联点包含由含有芳环的嵌段在最高达120℃的温度下所形成的区域。

6．按照权利要求5的介电凝胶组合物，其特征在于所述凝胶组合物当处于凝胶态时包含1个含有物理交联点的凝胶化网络，所述交联点包含由含有芳环的嵌段在最高100℃的温度下所形成的区域。

7．按照前述权利要求中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于所述液体-凝胶转变温度T_t在20℃～120℃范围内。

8．按照权利要求7的介电凝胶组合物，其特征在于所述液体-凝胶转变温度在30℃～100℃范围内。

9．按照前述权利要求中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于在其骨架结构中含有芳环的嵌段是一种聚氨酯或聚氨酯系聚合物。

10．按照权利要求1～8中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于在其骨架结构中含有芳环的嵌段是聚亚苯基或聚亚苯基系聚合物。

11．按照权利要求1～8中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于在其骨架结构中含有芳环的嵌段是聚酰亚胺或聚酰亚胺系聚合物。

12．按照权利要求1～8中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于在其骨架结构中含有芳环的嵌段是芳族聚酰胺或基于芳族聚酰胺的聚合物。

13．按照权利要求1～8中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于在其骨架结构中含有芳环的嵌段是双酚-A-环氧或基于双酚-A-环氧的聚合物。

14．按照权利要求1～8中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于在其骨架结构中含有芳环的嵌段是酚醛或基于酚醛的聚合物。

15．按照前述权利要求中任何一项的介电凝胶组合物，其特征在于所述烯烃基嵌段是乙烯/丁烯嵌段。

16．按照权利要求1～14中任何一项的的介电凝胶组合物，其特征在于所述嵌段是丁二烯嵌段。

17．一种制造凝胶组合物的方法，所述凝胶组合物在转变温度T_t显示出可逆的液体-凝胶转变，其中该凝胶包含一种油和一种包含含有烯烃基嵌段的聚合物化合物的凝胶剂，其特征在于通过在高温下进行缩合反应的方法使在其骨架结构中含有芳环且分子量大于3000g/摩尔的嵌段加入到分子量大于3000g/摩尔的烯烃基嵌段中。 

18．按照权利要求17的方法，其特征在于：

-将烯烃基嵌段或其前体溶解在一种油或其它烃类介电流体中，

-将在其骨架结构中含有芳环的嵌段或其前体加入到由含有嵌段的烯烃和油或其它烃类介电流体组成的混合物中，

-该混合物在高于转变温度的温度下保持一段足够长的时间，使得借助缩合反应生成一种包含在其骨架结构中含有芳环的嵌段和烯烃基嵌段的共聚物，并使该混合物转变成一种凝胶组合物，当冷却到低于转变温度时该凝胶组合物就会被具有物理交联点的凝胶化网络所凝胶化，所述交联点包含由含有芳环的嵌段所形成的区域。