[发明专利]印制电路板和天线的基材用超高分子量聚乙烯复合材料

权利要求书

1．一种超高分子量聚乙烯复合材料，该复合材料包含并合在一起的超高分子量聚乙烯纤维。

2．权利要求1的复合材料还包含一种使所述纤维并合在一起的超高分子量聚乙烯基质。

3．权利要求1的复合材料还包含一种使所述纤维并合在一起的聚烯烃基质。

4．权利要求1的复合材料还包含一种使所述纤维并合在一起的极性基质。

5．权利要求4的复合材料，其中所述极性基质是一种选自环氧树脂、聚酰亚胺和聚酰胺的材料。

6．权利要求1的复合材料，其中所述超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。

7．权利要求2的复合材料，其中所述超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。

8．权利要求1的复合材料，其中所述纤维是经自粘合并合在一起的。

9．权利要求2的复合材料，其中所述纤维是经自粘合并合在一起的。

10．权利要求2的复合材料，其中复合材料的热膨胀系数大体上等于零。

11．权利要求2的复合材料，其中所述基质是由选自超高分子量聚乙烯粉末、超高分子量聚乙烯凝胶、超高分子量聚乙烯毡片以及复合材料中经部分溶解的超高分子量聚乙烯纤维再结晶的一种材料形成的。

12．权利要求1的复合材料，其中复合材料的特征既包括刚性区域又包括柔性区域。

13．权利要求1的复合材料，其中至少一个复合材料的表面包含断裂的超高分子量聚乙烯原纤外露的自由端。

14．一种用于制造印制电路板和天线的基材，该基材包含至少一层包括超高分子量聚乙烯复合材料的介电层和至少一层含有导电材料的导电层，所述介电层和导电层是紧密地粘合在一起的。

15．权利要求14的基材，其中所述复合材料包含超高分子量聚乙烯纤维，所述纤维是并合在一起的。

16．权利要求15的基材，其中所述复合材料还包含使所述纤维并合在一起的聚烯烃基质。

17．权利要求14的基材，其中所述复合材料还包含使所述纤维并合在一起的极性基质。

18．权利要求17的基材，其中所述极性基质是一种选自环氧树脂、聚酰亚胺和聚酰胺的材料。

19．权利要求15的基材，其中所述复合材料还包含使所述纤维并合在一起的超高分子量聚乙烯基质。

20．权利要求15的基材，其中所述超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。

21．权利要求19的复合材料，其中所述超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。

22．权利要求15的基材，其中所述纤维是经自粘合并合在一起的。

23．权利要求19的基材，其中所述纤维是经自粘合并合在一起的。

24．根据权利要求19的基材，其中所述基质是由选自超高分子量聚乙烯粉末、超高分子量聚乙烯凝胶、超高分子量聚乙烯毡片以及复合材料中经部分溶解的超高分子量聚乙烯纤维再结晶的一种材料形成的。

25．权利要求14的基材，其中所述导电材料选自铜箔、银箔、金箔和导电聚合物薄片。

26．权利要求14的基材，其中所述至少一层介电层的表面，即面对所述至少一层导电层表面的所述表面包含断裂的超高分子量聚乙烯原纤的外露自由端。

27．权利要求14的基材，其中所述至少一层介电层与所述至少一层导电层是通过低密度或高密度聚乙烯粘合在一起的。

28．权利要求14的基材，其中所述至少一层介电层与至少一层导电层是通过极性胶粘合在一起的。

29．权利要求19的基材，其中复合材料的热膨胀大体上等于零。