[发明专利]粘合片材

说明书

本发明涉及一种粘合片材，该片材具有基膜，该基膜上按顺序叠层有粘合剂层和剥离衬。更具体而言，本发明涉及一种长条状的粘合片材，该片材被折叠成之字形，且每一段的长度相同，使各段都精确地相互叠加在一起。

在制造半导体的过程中，目前在抛光晶片底侧的阶段需要使用粘合片材来保护半导体晶片的电路形成侧；而在切割晶片阶段，目前使用粘合片材将半导体晶片固定在用于切割晶片的环形框架上。在使用粘合片材用于保护目的的前一种情况，从粘合片材上切取一些与半导体晶片相同形状的片。在使用粘合片材用于切割晶片的后一种情况，则从粘合片材上切取圆形片，该片的直径包括环形框架的直径以及粘贴边缘。

对于切取用于保护或切割晶片的粘合片材，已知有两种方法：一种方法是预切法，其中事先将基膜打孔，该基膜上有被剥离衬保护的粘合剂层，这样，形成一系列具有所希望形状的基膜片，然后通过粘合剂层层压在剥离衬上；另一种方法是分批切割法，其中制备一卷长的粘合片材，并不切去任何不需要的部分，然后在使用时用刀具切去不需要的部分，而留下需要的部分。分批切割法需要送入粘合片材使其有足够的长度用于切割操作。因为相应于该送入长度的部分是无用的，所以每个硅片需要的粘合片材面积变大。因此，分批切割法在生产率方面较差。

根据预切法，在制造半导体过程中所使用的粘合片材具有树脂基膜，该基膜通过粘合剂层层压在长条状的剥离衬上，通过如冲模刀具由基膜侧切入至剥离衬表面中，然后将不需要部分的基膜与粘合剂层一起从剥离衬上除去，仅留下在剥离衬上需要部分的基膜及其覆盖的粘合剂层(以下称“粘合膜”)。

在储存如此制成的长条状粘合片材时，片材被适当地切成短条状粘合片材，然后将这些条相互叠放在一起。另一中储存方法是，将制得的长条状粘合片材缠绕成卷状。在制造半导体的实际使用时，例如切割晶片阶段时，将经预切的粘合膜从剥离衬上剥离开，然后贴在半导体片等上。

但是，如果作为最终产品的粘合片材是卷状的粘合片材，且其仅具有在剥离衬上的预切粘合膜，则会经常发生以下问题：(ⅰ)缠绕的粘合片材每一圈滑开形成竹笋状，(ⅱ)由于缠绕压力，粘合剂从粘合膜中被挤出至芯附近；和/或(ⅲ)粘合膜表面随着缠绕直径的增加而变得粗糙，这是因为粘合膜不能叠加，而是相互重叠，并带有相互外形的印迹，由此导致切割时晶片的倾斜或损坏。在此情况下有可能制造出次品。

如果因此使缠绕压力降低，则很难在运输或者使用时使粘合片材保持卷状，这样，对缠绕压力的控制是非常麻烦的。另一方面，如果将从滑开的卷状粘合片材上剥离下来的粘合膜施加在基底上，则会经常发生在将粘合膜剥离时在基底上留下一些粘合剂的情况。此等留在基底上的外来物质被称为粘合剂沉积物。粘合剂沉积物的产生对粘合片材是致命性的缺陷，特别是在将粘合片材用于制造半导体时。

如果以卷状储存经预切的粘合片材，其缺陷是在片材卷的两侧在切除粘合膜时所形成的间隙中堆积灰尘。如果经预切的粘合片材的储存和运输状态是将其切成相同的片，使每一片都具有一个粘合膜，然后将这些片相互叠放在一起，则也会产生上述相同的问题。除灰尘的问题外，相互叠放的片材片具有难以自动地将它们送至半导体晶片的缺陷。

因此，在粘合片材中预切至粘合膜的深度后，就使粘合片材出厂，但不从其上除去粘合膜的不需要部分，然后放置在使用者处置处。但是，在此情况下，已切开的粘合剂层的需要和不需要部分重新在缠绕压力下随时间而相互粘结在一起。因此，在使用时从粘合片材上容易并精确地仅剥离粘合膜的需要部分是不可能的。

所以，实际上在需要部分和不需要部分的边界还要将粘合膜切去适当的宽度。即使在此情况下将粘合片材缠绕成卷状或者切成相等的片并叠放，缠绕或者叠加压力不会集中在粘合片材的特定部分上；其结果是，粘合片材的需要部分既不会受到损坏也不会发生变形，而且防止了粘合剂层被挤出。在此情况下，必须将粘合膜的需要部分从剥离衬剥离开。

另外，以卷或者叠加状态储存的粘合片材不会粘结灰尘，这是因为在侧部没有间隙。

但是，此等类型的粘合片材经常发生以下现象：在其制造过程中，在除去需要部分和不需要部分之边界上的粘合膜时，粘合膜部分脱层，甚至于仅有部分留在剥离衬上。这种现象使得难以连续生产该类型的粘合片材。另外，必须处置作为废物的不需要部分。

近些年来，降低废物量的趋势得到加强，以符合ISO 14001，因此，在以卷状使粘合片材出厂时，卷筒芯的回收和再利用则开始成为必须的。这又增加了新的生产成本。