[发明专利]焊料球载带及其制造方法

权利要求书

1．一种焊料球载带，包括：

载带，其表面上具有一组凹形部分，用于电子部件的电极焊料接点；及

多个焊料球，每个焊料球提供给所说组中的一个所说凹形部分。

2．如权利要求1的焊料球载带，其特征在于所说载带由焊料浸润性低于所说电极焊料接点，且在所说焊料的熔点具有耐热性的材料构成。

3．如权利要求1的焊料球载带，其特征在于所说载带由多层塑料膜构成，所说塑料膜由焊料浸润性低于所说电极焊料接点，且在所说焊料的熔点具有耐热性的材料构成。

4．如权利要求3的焊料球载带，其特征在于所说载带还包括所说塑料膜之间的金属膜，并且用于每个所说凹形部分的部分所说金属膜露出，所说焊料球与所说金属膜的所说露出部分耦连。

5．如权利要求1-4中任一项所述的焊料球载带，其特征在于所说载带包括凹口区，在所说凹口区中提供所说的一组凹形部分。

6．如权利要求1-4中任一项所述的焊料球载带，其特征在于每个所说凹形部分具有向着所说载带表面渐大的直径。

7．如权利要求1-4中任一项所述的焊料球载带，其特征在于所说载带包括沿纵向设置于两侧的定位孔。

8．如权利要求1-4中任一项所述的焊料球载带，其特征在于所说多组凹形部分形成于所说载带的表面上。

9．一种制造焊料球载带的方法，包括以下步骤：

在载带上形成凹形部分阵列，所说凹形部分阵列对应于电子部件的电极焊料接点阵列；

将焊膏滴到所说阵列的每个所说凹形部分中；及

在非氧化气氛中加热并熔化所说焊膏滴，以形成焊料球。

10．如权利要求9的方法，其中所说形成步骤包括：

在所说载带上形成具有对应于所说凹形部分的开口部分的掩模；

对所说载带进行湿法腐蚀；及

去掉所说掩模。

11．如权利要求10的方法，其中所说载带具有膜层叠结构，其中一种膜是金属膜，且

所说进行湿法腐蚀步骤包括对所说载带进行湿法腐蚀，直到部分所说金属膜露出为止。

12．如权利要求9-11中任一项所述的方法，还包括沿纵向在所说载带的两侧形成定位孔。

13．如权利要求9-11中任一项的方法，还包括在所说载带上形成凹口区的步骤，所说凹口区中形成有所说凹形部分阵列。

14．如权利要求9-11中任一项所述的方法，其中所说形成步骤包括在所说载带上形成所说凹形部分阵列，使每个所说凹形部分具有向着所说载带表面渐大的直径。

15．一种制造焊料球载带的设备，包括：

凹形部分形成单元，用于在载带上形成凹形部分阵列；

载带运输机构，用于逐步移动具有所说凹形部分阵列的所说载带；

分配器部分，其至少包括一个焊膏分配器，用于在所说载带移动停止时将焊膏滴在每个所说凹形部分中；及

回流炉，用于在非氧化气氛中加热并熔化所说焊膏滴，以便由所说熔化的焊膏滴形成焊料球。

16．如权利要求15的设备，其特征在于所说分配器部分包括分别为所说阵列的一行所说凹形部分设置的多个所说焊膏分配器。

17．一种在电子部件上形成焊料突点的方法，包括以下步骤：

逐步移动带有凹形部分阵列的载带，焊料球将设置在每个凹形部分中；

使电子部件的电极焊料接点分别与所说焊料球接触；

在非氧化气氛中加热并熔化所说焊料球，以便形成焊料突点，并将之转移到所说电极焊料接点上。

18．一种在电子部件上形成焊料突点的方法，包括以下步骤：

在载带上形成凹形部分阵列；

逐步移动带有凹形部分阵列的所说载带，焊料球将设置在每个所说凹形部分中；

使电子部件的电极焊料接点分别与所说焊料球接触；

在非氧化气氛中加热并熔化所说焊料球，以便形成焊料突点，并将之转移到所说电极焊料接点上。