[发明专利]化学机械抛光装置和化学机械抛光方法

权利要求书

1.用于抛光衬底的装置，包括：

(a)形成有多个通孔的抛光垫片(4)，抛光浆料(6)通过这些通孔输送到所述抛光垫片(4)表面上；

(b)其上安装所述抛光垫片(4)的水平台(3)；和

(c)用于在其上支撑衬底(1)的可旋转载体(2)，所述载体(2)面对所述水平台(3)设置；

所述水平台(3)可绕着其自身的旋转轴(3A)旋转，而所述水平台的旋转轴(3A)绕着可旋转载体的轴线转动，并使所述抛光垫片(4)与所述衬底(1)接触，用于抛光所述衬底(1)，

其特征在于，所述抛光垫片(4)具有在其中不形成通孔且与抛光垫片同心的第一环形(4a)或圆形(4e)区域。

2.根据权利要求1所述用于抛光的装置，其中所述第一环形区域(4a)的宽度等于或大于所述抛光垫片(4)半径的10％。

3.根据权利要求1所述用于抛光的装置，其中所述圆形区域(4e)的半径等于或小于所述抛光垫片(4)半径的95％。

4.根据权利要求1所述用于抛光的装置，其中所述圆形区域(4e)的半径等于或大于所述抛光垫片(4)半径的30％。

5.根据前述权利要求1到4的任何一个所述用于抛光的装置，其中在所述水平台(3)的轴(3A)与所述载体(2)的轴(1A)对准时，所述通孔与所述衬底(1)的周边区域对准设置。

6.根据前述权利要求1到4的任何一个所述用于抛光的装置，其中所述通孔设置在具有与所述抛光垫片(4)的外周边公用的外周边并且宽度等于或小于所述抛光垫片(4)半径的5％的第二环形区域(4d)。

7.根据前述权利要求1到4的任何一个所述用于抛光的装置，其中所述抛光垫片(4)包括与所述抛光垫片(4)同心且位于所述第一坏形区域(4a)内部的圆形区域(4c)，和位于所述第一环形区域(4a)外部的第三环形区域(4d)，所述圆形区域(4c)和所述第三环形区域(4d)中包括所述通孔。

8.根据权利要求7所述用于抛光的装置，其中所述第三环形区域(4d)具有与所述抛光垫片(4)的外周边公用的外周边。

9.根据权利要求7所述用于抛光的装置，其中在所述水平台(3)的轴(3A)与所述载体(2)的轴(1A)对准时，形成在所述第三所述环形区域(4d)中的所述通孔与所述衬底(1)的周边区域对准设置。

10.根据前述权利要求1到4的任何一个所述用于抛光的装置，其中所述通孔的总面积在所述抛光垫片(4)的径向变化。

11.根据权利要求10所述用于抛光的装置，其中每单位面积所述通孔的数量在从外周边向所述抛光垫片(4)的中心的方向减少。

12.根据权利要求10所述用于抛光的装置，其中所述通孔的直径在从外周边向所述抛光垫片(4)中心的方向减小。

13.对衬底进行化学机械抛光的方法，包括以下步骤：

(a)绕着其自身的旋转轴(3A)，相对于其上安装了衬底(1)的载体(2)，旋转其上安装抛光垫片(4)的水平台(3)，而所述水平台的旋转轴(3A)绕着可旋转载体的轴线转动；

(b)在除了与所述抛光垫片(4)同心的第一环形(4a)或圆形(4e)区域以外的区域中，向所述抛光垫片(4)表面上输送抛光浆料(6)，同时所述衬底(1)被所述抛光垫片(4)抛光。

14.根据权利要求13所述用于抛光的方法，其中所述抛光浆料(6)通过形成在所述抛光垫片(4)上的通孔输送到所述抛光垫片(4)表面上。

15.根据权利要求13所述用于抛光的方法，其中所述第一环形区域(4a)的宽度等于或大于所述抛光垫片(4)半径的10％。

16.根据权利要求13所述用于抛光的方法，其中所述圆形区域(4e)的半径等于或小于所述抛光垫片(4)半径的95％。

17.根据权利要求13所述用于抛光的方法，其中所述圆形区域(4e)的半径等于或大于所述抛光垫片(4)半径的30％。