[发明专利]组装分解带盘和分解器

说明书

本发明涉及组装分解带盘和分解器。

在收容、运送半导体晶片等电子元件之际，在塑料带等上形成凹处，把电子元件收容在那里，用表面带覆盖其上，然后把塑料带等卷绕于带盘，这种现有技术在实施着。例如，日本实用新型公开昭和59-64851号公报、实用新型公开昭和61-44969号公报等中公开了。

此外，在形成带盘之际，使两个托盘相对峙、使在其中央突出的凸台部对接、粘合的构成，也见于实用新型公开昭和59-33867号公报。此外，作为在卷取盘轴上设导电层以便防止带静电者，在日本实用新型公开昭和60-137760号公报、日本实用新型公开昭和62-147657号公报中描述。

可是，在制造该带盘之际，分别形成盘轴即卷筒部和托盘部，把它们组合起来装组固定。此时，盘轴与托盘的粘合很费工夫。作为其解决办法，在前述日本实用新型公开昭和59-33867号公报中，提出了使构成盘轴的突出部从两个托盘突出，使该突出部彼此对接粘合的带盘。

虽然这些作为零件数为2，但是粘合位置不在特定部位，难以形成笔直的盘轴，进而粘接有必要用粘接剂、焊接机等来进行，极其费事。

于是，本申请人提出了仅靠把两个零件插合就能容易地形成，同时用导电性材料整体地形成整个盘轴和托盘，借此组装构成简单，不需要其他粘接等工序，可以短时间组装，零件数为2，所以可以极其廉价地提供的构成。(参照日本实用新型公开平成4-20855号公报、日本实用新型公开平成4-20856号公报。)

然而，近来大量地使用电子元件，产生了现有技术的、大量地收容、运送电子元件的需要，现有技术的带盘已经不能适应了。对于此一大量收容的带盘，需要现有技术所没有的大直径带盘。然而因为收容大容量，故必须形成得强固到现有技术的组装式不能适应的程度。然而因为大直径的带盘制造成本也高，故有必须反复使用若干次。于是，成问题的是使用后的空带盘的运送。因为是大直径，很占地方，故虽然很轻但运送成本很高。

大直径的带盘，构成零件、结合零件都需要强度，由于如果不牢固地接合则不能保护卷绕收容在带盘中的晶片等电子元件，所以虽然有必要把用来接合的构成弄成很牢固，但是因为牢固的接合难以分解，故组装容易而且分解简单的构成是难以两全其美的。再者，如果构成两个零件，则在形成大直径、大容量的场合，零件变成体积大，即使分解也难以减小体积。

于是，在本发明中，提出一种具有在使用时能大量地收容、充分地保护晶片等电子元件的强度和尺寸，在使用后能简单地分解而减小体积以便于搬运，而且组装也可以极其简单地进行的组装分解带盘；第1其特征在于，在由两个托盘和盘轴所组成的带盘中，在盘轴的内侧端形成挠性板，使爪片附设在其两侧，在盘轴的两侧端接触、推压托盘，借此靠挠性板的压力使爪片接合于在托盘上所形成的止动部，从而形成带盘，另一方面，从托盘外侧沿爪片的脱离接合方向推压挠性板，能使爪片自如地脱离；第2其特征在于，在由两个托盘和盘轴所组成的带盘中，在盘轴上形成挠性板，使爪片附设在其两侧，在盘轴的两侧端接触托盘，靠挠性板的弹性使爪片接合于在托盘上所形成的止动部，从而形成带盘，另一方面，能自如地把沿爪片的脱离接合方向推压挠性板的键棒插过设在托盘上的通孔；第3其特征在于，与设在托盘上的通孔相对应，使推压挠性板的键棒在把持部上或设在把持部上的板体上直立；第4其特征在于，使与设在托盘上的通孔相对应的键棒在把持部上或设在把持部上的板体上直立，同时自如地穿过把持部地设置前端带有与盘轴的中心筒相对应的接触片的推杆。

图1是本发明的一个实施例的分解透视图。

图2是托盘表面的一部分的局部放大俯视图。

图3是沿图2的A-A线所截取的纵剖侧视图。

图4是盘轴的局部俯视图。

图5是沿图4的B-B线所截取的纵剖视图。

图6是图4的透视图。

图7是本发明的另一个实施例的俯视图。

图8是沿图7的C-C线所截取的纵剖视图。

图9是本发明的分解器的侧视图。

图10是图9的仰视图。

图11是图9的使用状态的透视图。

图12是本发明的另一个实施例的侧视图。

图13是图12的仰视图。

图14是本发明的另一个实施例的使用状态说明图。

图15是局部组装状态的一部分的放大说明图。

图16是局部组装状态的一部分的放大说明图。

下面，就图中所示的一个实施例详细地说明本发明。