[发明专利]焊接设备

说明书

本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及适用于浸焊方式的焊接设备。

通常，表面帖装设备用于将元器件安装到印制线路板(PCB)及类似线路上。在表面帖装设备中，带有引线和芯片的元器件插入PCB基板中，用焊接设备将各个元器件焊在PCB基板上。这种情况下，通常使用浸焊方式的焊接设备。

图6所示的是一种浸焊方式的焊接设备，包括：一个用于贮存熔态铅液(PB)的铅槽50；一个顶盖52，用于覆盖铅槽50的上端面，并有多个孔51；一个辅助铅槽55，通过连接管54和铅槽50相连，以便使铅槽50中的熔态铅液(PB)能够通过泵53排出或得到补充。

PCB基板(P)放在顶盖52的上端面，孔间隔布置，使得安装在PCB基板上的元器件的所有引线(L)都能准确地插入孔51中。

换句话来说，当熔态铅液(PB)通过泵53通入铅槽50和辅助铅槽55时，铅槽50中的熔态铅液(PB)液面升高，于是通过孔51焊接引线(L)。

现在将描述这种结构焊接设备的操作过程。

PCB基板(P)放置在顶盖52的上端面，而带有孔51的顶盖52与铅槽50的上表面相耦合，以便使元器件能恰当地放入PCB基板(P)中。放置PCB基板时，部件的引线(L)插入孔51中，此时铅槽50中预定数量的熔态铅液(PB)通过泵53通入辅助铅槽55。

PCB基板(P)放置完成后，通过泵53把预定数量的熔态铅液(PB)从辅助铅槽55中抽入铅槽50中，熔态铅液(PB)的液面提升至预定高度。到预定高度时，通过孔51接触到引线(L)。PCB基板(P)和部件引线(L)通过引线和熔态铅液(PB)的接触而被焊接在一起。

然而，这里有一个问题，当元器件引线(L)间的间隔D较小时，如图7所示，相邻的引线在熔态铅液(PB)的表面张力和冷凝力的作用下，就通过焊铅(PB′)而电连通，这样就造成了不良焊接。

也就是说，这里有一个问题，多个引线(L)被焊堆(PB′)覆盖，从而造成不良焊接。

因此，本发明为了解决上述问题，其目的在于提供一种焊接设备，其构造和布置能够用于防止相邻的引线被熔态铅液搭焊在一起而被连通，从而导致PCB基板不良焊接，即使在PCB基板上安装的元器件引线间隔较小时也不发生这种情况。

根据其目的，本发明提供一种焊接设备，应用一个铅槽，通过铅槽中的熔态铅液液面升高至顶盖中的孔处，并维持在预定的高度，从而完成PCB基板的焊接。该焊接设备包括：

一个接受板，形成有容纳在铅槽顶盖上端面的接受单元，与放有PCB基板的熔态铅液相接触，且形成有在接受单元的两侧形成耦合装置，间歇地固定PCB基板，

举升装置，布置在铅槽的两端，能够水平地和倾斜地举升接受板。

为透彻地理解本发明的本质和目的，请结合附图参考下面的详细描述，其中：

图1是阐述采用本发明的焊接设备的平面图；

图2是阐述图1中接受板和挤压夹具组装态的分解透视图；

图3是阐述图1中马达转轴和球螺杆之间啮合状态的局部放大透视图；

图4是阐述采用本发明的焊接设备中PCB基板相对于熔态铅液的操作过程的原理图；

图5是顺序阐述图4中接受板的操作过程的状态图；

图6是阐述采用传统方式的焊接设备的平面图；

图7是阐述利用图6中所示的焊接设备时当管脚之间的间隔较小时造成不良焊接的状态图。

图1是阐述采用本发明的焊接设备的平面图，该焊接设备包括：一个充满熔态铅液的铅槽50，根据铅液填充盖52的孔51到一预定高度，液面达到预定的高度，从而能够焊接PCB基板(P)；一个接受板2，布置在铅槽50的顶盖52上端面；接受板2形成的固定装置，以便承纳和取出PCB基板，以及固定基板；和位于接受板2两边的举升装置，能够水平和倾斜地举升接受板2。

换句话说，采用本发明的焊接设备的构造和布置使得铅槽50中的熔态铅液(PB)能够维持在一个恒定的高度，而PCB基板(P)可以水平或倾斜地举升，从而完成焊接。

尤其是，孔51中的熔态铅液(PB)应能维持在高于顶盖52的高度，从而使焊接过程仅在孔51中进行。

固定装置如图2所示，带有：在接受单元1两端形成的铰链4，其上有相对的旋转孔3；挤压夹具6，两端形成转轴5，以便在旋转孔3内转动。转轴5不是位于挤压夹具6端面的中央位置，而是每侧都有一些偏置，也就是说，d1，d2的长度不等。

换句话说，挤压夹具6被铰链4偏置支撑，使得PCB基板在挤压夹具6的长距离端(d2)旋转时被夹紧；而在短距离端(d1)旋转时被松开。