[发明专利]介质谐振器、介质滤波器、介质双工器和通信装置

说明书

本发明涉及一种介质谐振器，本发明尤其涉及一种具有薄膜多层电极的介质谐振器、包含介质谐振器的介质滤波器和介质双工器(它们适用于蜂窝电话系统的基站中的通信设备等等)以及包括介质滤波器的通信装置。

图9是有关本发明的介质滤波器的部件分解透视图。该介质滤波器在审理中的第924040号美国专利申请中揭示。但是，当递交作为本发明的优先权基础的第H10-38810号日本专利申请时，关于介质滤波器的技术不是公知的传统技术。介质滤波器110包括金属外壳111、设置在外壳111内的介质谐振器112、接地板113、耦合探针114和分别装在外壳的外壁，并且连接到探针114的外部接头。外壳111包括主体部分111a和顶盖111b。在每一个介质谐振器112的上侧和下侧分别形成薄膜多层电极。每一个薄膜多层电极由介质层和导体层相互交替层叠而成。在第604952号审理中的美国专利申请(国际申请号PCT/JP94/00357)中描述了薄膜多层电极的详细结构。这里通过参照而引用揭示的内容。接地板113由金属板制成。为了减小滤波器特性对温度的依赖性，接地板具有和介质谐振器112相等的线膨胀系数。焊接介质谐振器112，以把它固定到接地板113。接地板113夹在主体部分111a和盖子111b之间，因此，介质谐振器112设置在外壳111内。接地板113如此放置在主体部分111a上，从而在介质谐振器112和主体部分111a之间形成缝隙。

在缝隙中延伸每一个由金属线做成的耦合探针114，并和介质谐振器112隔开。耦合探针114和介质谐振器112作电容性耦合。两个介质谐振器得到滤波器的功能。如果外部接头115通过λ/4线117连接，则介质滤波器作为带除介质滤波器。

为了将介质谐振器固定到接地板，如上所述通常使用焊接技术。为了最好地利用薄膜多层电极的特性，最好考虑下面几点。图10是沿图9的线W-W取的截面图。将焊料用焊铁覆盖到介质谐振器112的上表面，并如此保持，以使接地板的下侧和谐振器一侧短路。结果，薄膜多层电极的各个电极短路。焊料可以根据再流焊技术透入到谐振器112和接地板113之间。但是，过量的焊料到达谐振器一侧，以短路薄膜多层电极的各个电极。

提供薄膜多层电极，以通过减小电极中由于趋肤效应引起的导体损失来提高介质滤波器的无载Q。严格设定各个电极层的厚度。因此，应避免了上述各个电极层的短路。

在由外部的振动和冲击引起的应力施加到接地板的情况下，由于接地板是平坦的，故应力被传送到薄膜多层电极的侧边。薄膜多层电极容易在其侧边剥落。因此，薄膜多层电极的一部分有可能从其侧边剥落。

相应地，本发明的一个目的是解决上述技术问题，并提供由介质谐振器构成的介质滤波器、介质双工器和通信装置。

本发明的介质滤波器包括具有空腔，并且其内侧覆盖有金属薄膜的外壳、金属接地板和覆盖有金属薄膜的接地板之一(每一个都覆盖空腔的开口，以形成屏蔽空腔)、以及固定到接地板，并容纳在空腔中的介质谐振器。电极层分别形成在每一个介质谐振器相邻于接地板的一侧和其相对的一侧。至少相邻于接地板的电极最好是薄膜多层电极。接地板朝空腔的内侧凸出，从而相邻于薄膜电极。介质谐振器放置在形成的凸出部分上。接地板的每一个凸出的部分的面积小于介质谐振器相邻于凸出部分的一侧的面积。因此，当焊接介质谐振器，以将它固定到凸出部分时，防止焊料到达薄膜多层电极的侧边。

凸出部分可以具有孔，该孔小于并在由其侧边确定的凸出部分的范围内。

孔在其周界上可具有切去部分。

图1是根据本发明的第一实施例的介质滤波器的部件分解透视图。

图2是图1沿线X-X的截面图。

图3是根据本发明的第二实施例的介质谐振器和接地板部分的透视图。

图4是沿图3的线Y-Y的截面图。

图5是根据本发明的第三实施例的介质谐振器和接地板部分的透视图。

图6是沿图5的线Z-Z的截面图。

图7是根据本发明的介质双工器的部件分解透视图。

图8是根据本发明的通信装置的部件分解透视图。

图9是另一种介质滤波器的部件分解透视图。

图10沿图9的线W-W的截面图。