[发明专利]安装电子部件的结构和方法

说明书

本发明涉及安装电子部件的结构和方法，特别涉及使用COB(印刷电路板基芯片)方法将半导体芯片安装在印刷电路板上的结构和方法。

COB型安装结构的通常做法是将部分印刷电路板开槽来安装半导体芯片。开槽部分可防止在安装半导体芯片时固定树脂流到设置于印刷电路板上的电极上。

但是，在印刷电路板上开槽需要额外的步骤并由此引起额外的成本。另外，由于在安装半导体芯片下面的那部分印刷电路板上没有复合布线层，因此印刷电路板上可以用作复合布线层的面积减少了。当许多半导体芯片必须密集地安装到印刷电路板上时或复合布线层必须很密集时都是非常实际的问题。

在例如日本专利特许公开No.4-214654和9-36549中也公开了本发明的相关技术。

因此，本发明的目的是提供一种能够以低成本相对简单的方法防止固定树脂流出，允许增加要安装的半导体或类似电子部件的数量，由此提高复合布线层的排列密度。

根据本发明，在电子部件借助固定树脂安装在基板上，并且它的电极通过导体连接到设置在基板上用于引线键合的电极的结构中，防止固定树脂流动的边框形成在安装电子部件的部分和引线键合的电极之间的基板上。

此外，根据本发明，借助固定树脂将电子部件安装在基板上并将电子部件的电极通过导体连接到设置在基板上用于引线键合的电极的方法包括以下步骤：将固定树脂涂在安装电子部件的那部分基板上，将电子部件设置在那部分基板内，然后固化固定树脂，通过细金属线连接电子部件的电极与用于引线键合的电极，从而建立电连接。

本发明的上述和其他目的、特性和优点通过随后结合附图进行的详细说明将变得更加明显，其中：

图1为安装电子部件的常规结构的剖视图；

图2为实施本发明的安装电子部件的结构的平面透视图；并且

图3为沿图2中B-B线的剖视图。

如图1所示，为了更好地理解本发明，简要介绍安装电子部件的常规结构，特别是采用COB方法安装电子部件的结构。如图所示，印刷电路板包括芯层11。芯层11具有用于安装半导体芯片103的开槽部分12。开槽部分12可防止固定半导体芯片103的固定树脂108流到设置在印刷电路板的电极上。但是，这种结构具有一些前面已讨论过未解决的问题。

参考图2和图3，说明实施本发明安装半导体芯片的结构。如图所示，半导体芯片103安装在印刷电路板的预先选择的部分111上。环绕半导体芯片103在印刷电路板上形成边框230。边框230可防止固定树脂108流到设置在印刷电路板上的电极207上。此外，边框230甚至允许使用位于半导体芯片103下面的那部分复合布线层202。

具体地，如图3所示，印刷电路板包括芯层201。复合布线层202形成在芯层201上，并由导电层209和绝缘树脂层210组成。印刷电路板上的111部分下的那部分复合布线层202并未被除去。半导体芯片103甚至安装在以上的111部分下面的那部分复合布线层202上。换言之，甚至在安装半导体芯片103的111部分下面的位置，也可以在印刷电路板上形成复合布线层202。插在半导体芯片103和电极207之间的边框230完全环绕芯片103。

只要能有效防止固定树脂108流出，边框230可以采用能够任何需要的横截面。即使截面的面积很小，边框230的也很有效的。优选边框230的横截面为接近正方形的矩形，如图所示。关键是边框230的横截面较小并容易形成。

随着边框230和半导体芯片103之间距离的增加，边框230可以更有效地阻止固定树脂108的流动。因此，边框230优选尽可能地靠近离电极207设置。

将半导体芯片103安装到印刷电路板上的步骤如下。首先，在芯层201上形成绝缘树脂层210。随后，通过任何常规技术形成铜膜或类似的导电膜，以便形成具有需要图形的导电层209。重复这些步骤形成复合布线层202。在图示的实施例中，复合布线层202例如包括两层，如图3所示。

随后，在复合布线层202上要安装半导体芯片103的111部分周围形成边框230。边框230可通过丝网印刷例如阻焊剂形成，或通过和印刷电路板相同的材料并借助粘合剂粘到印刷电路板上形成。

形成边框230之后，固定树脂108涂敷到安装半导体芯片103的111部分上，然后将芯片103安装到111部分。通过例如加热固化固定树脂108后，将半导体芯片103的电极(未示出)和设置在印刷电路板上的电极207用细金线或类似的金属连接起来。最后，半导体芯片103和导线104用树脂106密封起来。