[发明专利]对探头端部进行表面处理的片材

说明书

本发明涉及对探头端部进行表面处理的片材，以便除去粘结在探头端部的外界物质。

用于测试由半导体薄片构成的半导体晶片的各种电学特性的探头机构的探头被紧紧(过重)压在半导体薄片的片状物上。其结果是，刮下片状物上的铝粉末，使其成为外界物质粘结在探头端部。当片状物由铝和铜的合金组成时，这种外界物质特别容易粘结在探头端部。除非从探头端部除去这种外界物质，否则，在探头和片状物之间将产生不良的工况条件，使得电接触不良，不能获得精确的特性测试结果。如果探头被长期放置，接触电阻趋于增高。

迄今为止，为了解决上述问题，采用的方法是在进行特定的测试次数之后，对探头端部进行表面处理，除去探头端部的外界物质。

为了进行表面处理，已知采用了陶瓷板表面处理方法，以及使进行表面处理的元件点击探头端部的方法。

在前一种方法中，即，采用陶瓷板的方法，使用的所述陶瓷板的形状与半导体晶片的形状相同。在进行测试的同时，探头端部被过重地压在陶瓷板上，从而，除去探头端部的铝粉或其他外界物质。

在后一种方法中，即，使用对探头端部进行表面处理的元件，借助对探头端部进行表面处理的元件点击探头端部，进行表面处理。

但是，在前一种方法中，即，采用陶瓷板进行表面处理的方法中具有以下问题：

在进行多次表面处理之后，在探头端部产生划痕。通常，探头端部呈圆球形状，以便其光滑接触片状物，但是，此探头端部被陶瓷板磨削，最后，探头端部形成平面。具有平面端部的探头，其接独电阻变化，或者片状物被损坏。使用者自己，或者半导体设备的制造商不能修复具有平面端部的探头，而只有探头机构的制造商能够进行修复。因此，使用者必须废弃具有平面端部的探头，或者要求探头机构的制造商来修复探头。

在后一种方法中，即，使用对探头端部进行表面处理元件的方法，虽然进行表面处理的元件可以在进行表面处理的同时保持探头端部的形状，即，探头端部呈圆球形状，对探头端部进行表面处理元件的基材，例如硅橡胶或聚氨酯橡胶可能粘结到探头的端部上。换句话说，通过表面处理，可以除去从片状物上粘结的外界物质，但是新的外界物质又粘结在探头端部。此外，在对探头端部进行表面处理的元件内侧，从探头端部除去的外界物质，例如铝粉被遗留下来，于是，除去外界物质的能力降低，因此，表面处理操作不能每次在同一位置进行。所以，在每次进行表面处理操作时，需要变换对探头端部进行表面处理元件的位置。

本发明基于上述现有技术的背景，本发明的目的在于提供一种对探头端部进行表面处理的片材，其能够除去外界物质，同时使探头端部不变形的，并且不允许新的外界物质粘结探头端部。

本发明提供一种对探头端部进行表面处理的片材用其除去粘结在探头端部的外界物质，这种进行表面处理的片材包括进行表面处理的薄薄膜，在此薄薄膜的表面附着有细磨料砂，或者具有由金属材料制成的金属薄膜，所述金属薄膜的硬度基本上等于或大于构成探头的材料的硬度，所述金属薄膜具有粗糙表面，在所述薄薄膜的下层，或所述金属薄膜的下层，设有弹性片材，所述弹性片材具有弹性，在所述弹性片材的下层设有板材。

当探头端部以特定载荷施加压力时，构成进行表面处理的薄薄膜的材料，或者金属薄膜材料形成凹陷部分，但是，不会被探头端部撕裂，当探头端部以特定的载荷向进行表面处理的薄薄膜或金属薄膜施加压力时，构成弹性片材的材料在其受压部分产生相应于探头端部形状的凹陷形状。

实施例

图1是图解的示意图，其表示按照本发明的实施例，采用表面处理片材对探头端部进行表面处理。图2是本发明实施例的对探头端部进行表面处理的片材的示意图，其中，(A)是放大的侧剖视图；(B)是平面示意图。图3是设备构造的示意图，其表示在本发明的实施例中，采用表面处理片材对探头端部进行表面处理。图4是本发明另一个实施例的对探头端部进行表面处理的片材的示意图，其中，(A)是放大的侧剖视图；(B)是平面示意图。图5是设备构造的示意图，其表示在本发明的实施例中，采用表面处理片材对探头端部进行表面处理。图6是表示在本发明的实施例中，由表面处理片材进行表面处理的探头端部的示意图。同时，在附图中，确定的零部件尺寸的比例是为了便于绘图，其完全不同于实际尺寸的比例。