[发明专利]接触式检测装置,采用该装置的设备以及无线电话机

说明书

本发明涉及一种接触式检测装置，该装置包括：

·一片具有至少一个半球体的第一绝缘膜，其内表面敷置有一接触电极层，并有外表面，以及

·一片用来承放一个检测电路的第二绝缘膜，该检测电路用于检测接触电极层与该检测电路之间的电接触。

本发明还涉及包括一个键盘和一个上述检测装置的数据通讯设备，以及包括一个液晶显示屏的设备。

本发明还涉及一个具有上述类型之设备的无线电话机。

本发明特别应用于无线电话机以及带有用于低发光度条件之键盘的便携式设备。

欧洲专利申请EP818793A1描述一种同时发光的接触式检测装置，该装置由一个上膜层和一个下膜层组成。该上膜层包括一个多层次构成的合成材料衬底，其中一个电致发光材料层被夹在一个透明膜和一个绝缘层之间。并且该上膜层经模压成型，在其表面构成若干半球体。然后，一个接触电极层放置于半球体内表面的绝缘层上。而该下膜层包括一个绝缘材料衬底，在该衬底上置有相反方向的一个接触电极层，以便实现与第一个接触电极层之间的电接触。

本发明的一个目的是提供一种包括集成的发光系统的接触式检测装置，和已有的装置相比，这种装置的厚度小，重量轻并且制造成本低。

为达到此目的，由本文第一段所描述的一个装置，其特征为一个电致发光材料层直接敷在第一绝缘膜的围绕于外表面的平面上。

与已有的装置相比较，该电致发光材料层并不被夹在一个膜层(上膜层)内，然后被模压在一起并形成一个半球体。依据本发明的该装置，其电致发光材料层直接敷置在已经过模压了的第一绝缘膜的各外表部分之间。而已有装置的主要缺点是很难做到既模压膜层而形成半球体又不损坏脆弱的电致发光材料。在此加工过程中，电致发光剂有被毁坏的风险，因为它对热和压力都是敏感的。为此缘故，本发明提出，在半球体模压成型之后将电致发光剂敷置其平面上。

根据本发明之特点，所述第一绝缘膜及第二绝缘膜均由可弯折的合成材料做衬底，表面敷置面向所述检测电路的接触电极层。这样，键盘的检测功能和发光功能就全部集中在单一的一个厚度小、重量轻的组件上。作为本发明的一个优点，用于键盘的检测装置的生产制造，因此，亦可以一并实施。

本发明的另一个目的是提供一个具备上述的一个键盘和一个检测装置的数据通讯设备，其特征在于，每一个按键维系一个半球体，以向所述的外表面施以压力。

本发明还有一个目的，就是提供一个具有上述设备的无线电话机，其特征在于，所述键盘包含有若干紧贴按键的半透明材料，以便由所述电致发光材料层造成发光。

参照下述实施例，并且不限于此，本发明的上述情形及另外的方面将清晰明了并得以阐述。

在附图中，

图1是根据本发明的一个接触式检测装置的横截面图；

图2是根据本发明的一个数据通讯设备的横截面图；

图3示出根据本发明的一部无线电话机。

在图1的装置中，一个由合成材料-例如聚脂纤维-制成的绝缘衬底10被弯折，形成第一绝缘膜11和第二绝缘膜12。该第一绝缘膜以半球体的形状而具备预制的缓冲结构13，有外表面13a及内表面13b。由例如一颗银粒制成的一个接触电极15被固定在该半球体的内表面13b上。第二绝缘膜12有一印刷检测电路16，目的是为了检测与接触电极15的电接触。一个电致发光材料层17被敷置在第一绝缘膜11的外表面13a上的半球体13周围的平面18上。此电致发光层17由两个导电体及夹在其中间的电致发光剂所构成。该电致发光剂在电流的影响下按已知的模式发光。

由12,16,11和17各层构成的总体厚度不超过400μm，电致发光层的厚度不超过200μm，两绝缘膜11和12共厚约100μm。半球体下面，银粒15和电路16之间的距离限制在400μm，因此，该装置的总厚度不超过800μm。

图2是一个由一个键盘和一个图1所示之装置所组成的设备的部分横截面图。键盘20的一个按键22置于半球体13之上。当按键22下压时，由接触端23向半球体13施以压力。在接触端23的压力下，可弯折的半球体13发生形变。以实现在一个接触区25位置上接触电极15和检测电路16之间的一次电接触。按键22可由半透明或局部半透明的材料制成，以便不会遮挡由电致发光层17所发出的光线。此套装置使得按键22可以同时发光。

图3所示的无线电话机具有在图2中以示意图方式画出的设备。众所周知，该无线电话机还包括一个天线31，一个接收器或扬声器32，一个液晶显示屏幕33，一个完整的键盘34和一个话筒35。