[发明专利]矩阵型显示装置及其制造方法和热压键合头

权利要求书

1.一种矩阵型显示装置，包括：

第一基片；

与第一基片相对设置的第二基片，具有沿排列方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域，以便IC的长边与排列方向对准；

用于与第三基片连接的连接端子，所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中，位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置。

2.根据权利要求1的矩阵型显示装置，其特征在于：连接连接端子与驱动IC的引线从驱动IC的短边延伸。

3.根据权利要求1或2的矩阵型显示装置，其特征在于：驱动IC是驱动数据总线的IC。

4.根据权利要求1的矩阵型显示装置，其特征在于：在多个驱动IC的排列方向上，驱动IC和第三基片间的距离为1.0mm或更大。

5.一种制造矩阵显示装置的方法，所说装置包括：第一基片；与第一基片相对设置的第二基片，具有沿排列方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域，以便IC的长边与排列方向对准；用于与第三基片连接的连接端子，所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中，位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置，所说方法包括以下步骤：

第一步，将各向异性的导电膜线性地粘附到用于安装驱动IC的区域上，以便多个驱动IC与第三基片可以热压键合到用于安装驱动IC的区域上；

第二步，利用热压键合头，将第三基片热压键合到用于安装驱动IC的区域上；

第三步，利用所说热接触键合头，将多个驱动IC热压键合到用于安装多个驱动IC的区域上。

6.一种制造矩阵显示装置的方法，所说装置包括：第一基片；与第一基片相对设置的第二基片，具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域，以便IC的长边与排列方向对准；用于与第三基片连接的连接端子，所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中，位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置，所说方法包括以下步骤：

第一步，将各向异性的导电膜线性地粘附到用于安装驱动IC的区域上，以便多个驱动IC与第三基片可以热压键合到用于安装驱动IC的区域上；

第二步，利用第一热压键合头，将多个驱动IC热压键合到用于安装驱动IC的区域上；

第三步，利用具有不与多个驱动IC接触的侧面的第二热压键合头，将第三基片热压键合到用于安装驱动IC的区域上。

7.一种制造矩阵显示装置的方法，所说装置包括：第一基片；与第一基片相对设置的第二基片，具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域，以便IC的长边与排列方向对准；用于与第三基片连接的连接端子，所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中，位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置，所说方法包括以下步骤：

第一步，将各向异性的导电膜线性地粘附到用于安装驱动IC的区域上，以便多个驱动IC与第三基片可以热压键合到用于安装驱动IC的区域上；

第二步，利用能够同时热压键合多个驱动IC和第三基片的热压键合头，将多个驱动IC和第三基片同时热压键合到第二基片上。

8.一种用于制造矩阵型显示装置的热压键合头，所说显示装置包括：第一基片；与第一基片相对设置的第二基片，具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域，以便IC的长边与排列方向对准；用于与第三基片连接的连接端子，所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中，位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置，

该键合头包括用于键合第三基片的头部分和用于多个驱动IC的凹口，以便在第三基片的热接触键合过程中，安装到用于安装驱动IC的区域上的多个驱动IC不与该头接触。

9.一种用于制造矩阵型显示装置的热压键合头，所说显示装置包括：第一基片；与第一基片相对设置的第二基片，具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域，以便IC的长边与排列方向对准；用于与第三基片连接的连接端子，所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中，位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置，

该键合头包括用于键合驱动IC的头部分和用于键合第三基片的头部分，

其中用于键合驱动IC的头部分和驱动IC的接触部分与用于键合第三基片的头部分和第三基片的接触部分间的高度差，基本上等于驱动IC和第三基片间的厚度差。