[发明专利]构件分离装置和加工装置无效
申请号: | 99104710.9 | 申请日: | 1999-04-01 |
公开(公告)号: | CN1239316A | 公开(公告)日: | 1999-12-22 |
发明(设计)人: | 坂口清文;米原隆夫;近江和明;柳田一隆;都川岁一 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/84 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杨国旭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 构件 分离 装置 加工 | ||
1.一种用来分离构件的分离装置,它包含:
用来改变构件主表面方向的控制装置;以及
用流体流来分离构件的分离装置,
其中所述的控制装置具有控制构件主表面方向与第一方向一致的功能以及控制构件主表面方向与第二方向一致的功能。
2.根据权利要求1的装置,其中所述的控制装置接收其主表面方向与第一方向一致的构件,使主表面方向与第二方向一致,并将构件移动到所述分离装置能够对其进行加工的位置,并使被所述分离装置分离的至少一个构件的主表面的方向与第一方向一致。
3.根据权利要求1的装置,其中所述的控制装置接收其主表面方向与第一方向一致的构件,使主表面方向与第二方向一致,并将构件移动到所述分离装置能够对其进行加工的位置,并使被所述分离装置分离的构件的主表面的方向与第一方向一致。
4.根据权利要求1-3中任何一个的装置,其中第一方向和第二方向彼此基本上垂直。
5.根据权利要求1-4中任何一个的装置,其中第一方向是构件主表面基本上处于水平的方向。
6.根据权利要求1-4中任何一个的装置,其中待要加工的构件包含平板构件,且所述分离装置沿平面方向切割平板构件,从而将此构件分离成二个平板构件。
7.根据权利要求6的装置,其中第二方向是构件主表面基本上处于垂直的方向,且所述分离装置沿垂直方向将流体喷射到平板构件,从而将平板构件分离成二个平板构件。
8.根据权利要求7的装置,其中第一方向是平板构件主表面基本上处于水平的方向。
9.根据权利要求6-8中任何一个的装置,其中所述控制装置包含一对在所述分离装置分离平板构件时从二个表面侧将平板构件夹在中间而固定平板构件的固定装置。
10.根据权利要求9的装置,其中每个所述固定装置包含用来吸住平板构件的吸盘装置。
11.根据权利要求10的装置,其中所述控制装置包含用来使所述一对固定装置中的至少一个绕平行于所述吸盘装置的吸盘表面的转轴旋转的旋转装置,并用所述旋转装置来改变平板构件主表面的方向。
12.根据权利要求10的装置,其中所述控制装置包含用来使所述一对固定装置绕平行于所述吸盘装置的吸盘表面的转轴旋转的旋转装置,并用所述旋转装置来改变平板构件主表面的方向。
13.根据权利要求11或12的装置,其中作为所述固定装置旋转中心的转轴安置在所述一对固定装置不相互干扰的位置处。
14.根据权利要求1-13中任何一个的装置,还包含用来使构件绕垂直于主表面的转轴旋转的旋转装置。
15.根据权利要求14的装置,其中所述旋转装置包含在所述分离装置分离构件时用来使构件旋转的装置。
16.根据权利要求14或15的装置,其中所述分离装置用液体流来分离构件,且所述旋转装置包含用来使被所述分离装置分离的至少一个构件旋转,以便清除粘附在构件上的液体的装置。
17.根据权利要求9-13中任何一个的装置,还包含用来使所述一对固定装置的至少一个绕垂直于固定表面的转轴旋转的旋转装置。
18.根据权利要求17的装置,其中所述旋转装置在所述分离装置分离构件时,使所述固定装置旋转。
19.根据权利要求17或18的装置,其中所述分离装置用液体流来分离构件,并在构件被所述分离装置分离之后,所述旋转装置使所述固定装置旋转,以便清除粘附在被所述固定装置固定的构件上的液体。
20.根据权利要求1-19中任何一个的装置,还包含用来覆盖所述装置的工作室。
21.根据权利要求20的装置,其中所述工作室具有能够开/关的闸门。
22.根据权利要求21的装置,还包含用来将待要加工的构件传送到所述控制装置并从所述控制装置接收被分离的构件的传送装置,所述传送装置被安置在所述工作室外面,并在闸门打开的情况下将构件传送到所述控制装置或从所述控制装置接收构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造