[发明专利]使柔软层表面增粘的方法无效
| 申请号： | 99105010.X | 申请日： | 1999-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN1233536A | 公开（公告）日： | 1999-11-03 |
| 发明（设计）人： | 南崎喜博 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B05D5/10 | 分类号： | B05D5/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孟八一,钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔软 表面 方法 | ||
【权利要求书】：
1．一种使柔软层表面增粘的方法，该方法包括通过柔软层与压敏粘合剂层之间的界面接触反应使柔软层表面增粘。
2．如权利要求1的方法，其中所述压敏粘合剂层的厚度为10μm或更小。
3．如权利要求1的方法，其中所述压敏粘合剂层的厚度为1μm或更小。
4．如权利要求1的方法，其中该界面接触反应是含在柔软层中的反应性官能团与压敏粘合剂层的反应，所述压敏粘合剂层含有能与柔软层的该官能团起反应的反应性官能团。
5．如权利要求1的方法，其中所述界面接触反应是预先涂于柔软层上的活性中间层与压敏粘合剂层之间的反应。
6．如权利要求5的方法，其中所述活性中间层包括含有伯氨基或仲氨基的聚胺。
7．如权利要求1的方法，其中所述界面接触反应是伯氨基或仲氨基与选自异氰酸酯基、环氧基、酰氯基、乙烯基和酸酐基的官能团之间的反应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99105010.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
