[发明专利]输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法无效
| 申请号： | 99105374.5 | 申请日： | 1996-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1244027A | 公开（公告）日： | 2000-02-09 |
| 发明（设计）人： | 约翰·斯蒂芬·史密斯;H－J·J·叶 | 申请（专利权）人： | 加利福尼亚大学董事会 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K13/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 输送 包含 集成电路 部分 微机 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法，其特征在于，所述方法包含下列步骤：
把至少一个块放置在流体中，把所述块输送到选定的位置上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，由泵来输送所述块。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，由气泡泵来输送所述的块。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，由喷气泵来输送所述的块。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述块自对准入基片的凹槽区。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述块为已腐蚀出的块。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，用机械装置来移动所述的块和所述的流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
