[发明专利]陶瓷釉料研磨加工工艺无效
申请号: | 99105463.6 | 申请日: | 1999-04-07 |
公开(公告)号: | CN1269335A | 公开(公告)日: | 2000-10-11 |
发明(设计)人: | 吴允齐;刘继强 | 申请(专利权)人: | 刘继强 |
主分类号: | C03C8/00 | 分类号: | C03C8/00 |
代理公司: | 唐山专利事务所 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 063000 河北省唐*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 釉料 研磨 加工 工艺 | ||
本发明涉及一种陶瓷釉料的加工工艺,特别是陶瓷釉料研磨加工工艺。
目前陶瓷釉料研磨加工工艺为:按配方将各种釉料加入到球磨机中研磨20小时左右制成釉浆。其中配方中的硬质原料经过粗碎、中碎,使之颗粒在10mm左右。这种工艺的不足之处是:成釉中的粗、细颗粒不匹配,粗颗粒范围广,细度低,从而造成在烧成过程中各种釉料之间的反应不充分,陶瓷制品的釉面缺乏光泽,且易出现多种釉面缺陷。如:针孔、棕眼等。这种缺陷的原因就是由于现工艺采用球磨机作为最终釉料研磨加工设备所致。
本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种用搅拌磨将釉料粉体直接进行釉料精加工的陶瓷釉料研磨加工工艺。
本发明的目的是这样实现的:它包括球磨机研磨工艺,它的加工步骤是,将经球磨机研磨之后的半成品釉浆放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。
本发明的目的还可以通过以下技术措施来达到:也可将釉料粉体直接放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。在搅拌磨中进行精细加工的时间根据配方的原料硬度而定,一般为0.5~3小时。
相比现有技术,本发明的优点是:
1、利用本工艺加工出来的釉料颗粒的平均粒径可达到2微米以下。
2、同种配方利用现有技术和本发明加工出来的成釉,施到坯体后烧成,其釉面效果对比:现有技术加工的效果为:表面光泽差,针孔、棕眼多,釉面不滋润。本发明加工的效果为:表面光亮,针孔、棕眼少,釉面滋润,呈色好。
3、成瓷表面白度指标对比:使用同一个釉料配方,现有技术为72,本发明为86。
下面结合实施例详述本发明:
本发明是一种釉料的研磨加工工艺。其加工工艺步骤是,将经球磨机中研磨的釉料粉体放入搅拌机中进行精细研磨,制成成釉。研磨时间根据配方原料的硬度定,原料硬度高时间就长一些,反之便短一些。一般为1.5~3小时。
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