[发明专利]微小间距电极及其形成方法以及微小间距电极单元

权利要求书

1、一种微小间距电极，其特征在于，具有：直线状微小电极线，周围被用由绝缘物组成的覆盖膜厚度大致均匀地覆盖；模制构件，使该微小电极线多根成面状排列，同时将其整体模压；

把所述各微小电极线的覆盖膜直径设定成与多根所述各微小电极线的间距间隔大致相同。

2、根据权利要求1所述的电极，其特征在于，所述微小电极线一侧的端部露出，可使露出的端面向着滚筒而配设微小间距电极，以经由该端面向所述滚筒通电。

3、一种微小间距电极，其特征在于，具有：绝缘性衬底；微小电极膜，由在该衬底上相隔规定间隔以短栅栏状配设的规定厚度的导电膜组成；叠层电极膜，由在该微小电极膜部分上叠层的导电性构件组成；绝缘物，填充在由该叠层电极膜以及所述微小电极膜形成的各微小电极线的相互间；封闭构件，覆盖该绝缘物以及各微小电极线的整个上面，叠层在所述衬底之上。

4、根据权利要求3所述的电极，其特征在于，所述衬底包括玻璃。

5、根据权利要求3所述的电极，其特征在于，所述微小电极线一侧的端部露出，可使露出的端面向着滚筒而配设微小间距电极，以经由该端面向所述滚筒通电。

6、一种微小间距电极的形成方法，其特征在于，包括以下工序：形成薄膜，用导电性材料在衬底上形成导电性薄膜基体；形成掩模，形成由具有规定间隔的开孔部的抗蚀剂膜组成的掩膜；形成电镀层，在由该开孔部内侧面和所述导电性薄膜基体上面限定的多个凹部底面的导电性薄膜基体上通过电镀形成由金属材料组成的层，要使该多个凹部被掩埋；除去抗蚀剂膜，在该形成电镀层工序后进行；除去薄膜部分，在除去该抗蚀剂膜之后，以留下所述电镀层下的导电性薄膜部分的方式，除去所述导电性薄膜，形成具有所述电镀层和所述导电性膜部分的多根微小电极线；涂敷绝缘材料，在所述多根微小电极线相互间涂敷绝缘材料；封闭微小电极线，在该绝缘材料涂敷结束后或同时，除了微小电极线纵向前端部端面以及后端部的局部外，全部用绝缘性封闭构件模压覆盖。

7、根据权利要求6所述的微小间距电极的形成方法，其特征在于，所述导电性原料包括铜。

8、根据权利要求6所述的微小间距电极的形成方法，其特征在于，所述形成掩模的工序包括以下工序：涂敷抗蚀剂，在所述导电性薄膜基体上涂敷规定厚度的抗蚀剂；曝光显像，通过预先规定宽度和间隔的格子状光掩模构件，使抗蚀剂曝光显像，形成具有对应于微小电极线宽度的多个开孔部的抗蚀剂膜。

9、根据权利要求6所述的微小间距电极的形成方法，其特征在于，在封闭微小电极线工序后，所述微小电极线一侧的端部露出，可使露出的端面向着滚筒而配设微小间距电极，以经由该端面向所述滚筒通电。

10、一种微小间距电极的形成方法，其特征在于，具有以下工序：形成薄膜，用导电性材料在衬底上形成导电性薄膜基体；形成绝缘层，在该导电性薄膜基体上形成规定厚度的绝缘层；切除，通过预先规定的宽度和间隔的格子状掩模构件用切断装置切除绝缘层，形成由绝缘层切除部分内侧面和导电性薄膜基体的上面限定的多个凹部；形成电镀层，在该多个凹部底面的导电性薄膜基体上，经电镀形成由金属材料组成的层，要掩埋该多个凹部；除去绝缘层，在该电镀层形成之后进行；去除薄膜部分，在除去该绝缘层之后，以留下所述电镀层下的导电性薄膜部分的方式，除去所述导电性薄膜，形成具有所述电镀层和所述导电性膜部分的多根微小电极线；形成第2绝缘层，在所述多根微小电极线相互之间形成第2绝缘层；封闭微小电极线，在形成该第2绝缘层结束后或同时，除了微小电极线前端部端面以及后端部的局部外，全部用绝缘性封闭构件通过模压覆盖。

11、根据权利要求10所述的微小间距电极的形成方法，其特征在于，在封闭微小电极线工序后，所述微小电极线一侧的端部露出，可使露出的端面向着滚筒而配设微小间距电极，以经由该端面向所述滚筒通电。