[发明专利]复合材料球拍特殊断面制造方法无效
申请号: | 99105961.1 | 申请日: | 1999-05-04 |
公开(公告)号: | CN1272386A | 公开(公告)日: | 2000-11-08 |
发明(设计)人: | 林胜男 | 申请(专利权)人: | 龙捷工业股份有限公司 |
主分类号: | A63B49/02 | 分类号: | A63B49/02;B29C69/00;//B29L3152 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 台湾省苗栗*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 复合材料 球拍 特殊 断面 制造 方法 | ||
本发明涉及复合材料球拍特殊断面制造方法,尤指对中国发明申请号98120129.6,名称「复合材料球拍特殊断面制造方法」的追加专利,特别是关于一种可增加球拍的有效击球面积的制造方法。
球拍在击球时,常因为球拍所提供的有效击球面积有限,而无法完美的击球或回击球,对于职业球员而言影响更是严重,而影响有效击球面积的原因是由于拍框上的孔洞的因素,孔洞是供球线穿设,藉此形成一球面,如图1所示,当拍框10上的孔洞为圆孔12时,圆孔12内的球线14受作用力所能摆动的角度大约只有5度左右,而导致球拍仅具有较小的有效击球面积,故为增大其有效击球面积,故将孔洞设为椭圆孔,椭圆孔内的球线受到作用力时,可增加其所能摆动的角度,以提供较大的有效击球面积。
已知形成椭圆孔的方法,是先在球拍拍框上形成许多圆孔,之后再将圆孔琢磨呈椭圆状,但此方式所形成的椭圆孔不但加工麻烦费时,且其大小不一且位置皆会因此而有所差异,造成球线穿设在此椭圆孔时,无法维持球线在同一平面。
已知另有一种方法解决上述的困扰,如图2所示,是在拍框10原有的圆孔12上套设一椭圆孔成型器18,使圆孔12形成一椭圆孔,但此方式除必须先钻设圆孔12外,更须再另外制造一椭圆孔成型器18,并套设于圆孔12上,既非常麻烦又花费相当的时间和成本,故本发明即提供一种制作方法,以克服上述的困扰。
本发明的主要目的是在提供一种复合材料球拍特殊断面制造方法,使在球拍成型后,球拍拍框的内缘自然形成许多椭圆凹孔而利于进一步加工成椭圆穿孔。
本发明的另一目的是在提供一种复合材料球拍特殊断面制造方法,从而提供具有大小相等且位置排列整齐的椭圆凹孔的球拍,利用该椭圆凹孔可轻易加工为椭圆穿孔,增加有效击球面积。
为实现上述的目的,本发明一种复合材料球拍特殊断面制造方法,是包括下列步骤:
a.设置有数卷尺;
b.在该卷尺的适当位置上套设有一第一吹气管,且于该第一吹气管外卷设有一预浸材料,构成一筒体;
c.将该卷尺所构成的多个筒体加以适当地并排排列,构成所需的结构,另设置有一第二吹气管,该第二吹气管的内径恰可套入前述的筒体;
d.在该第二吹气管外包覆一预浸材料,在该预浸材料外的适当位置覆盖一发泡材质,在该发泡材质外再包覆一预浸材料,构成一预型结构;
e.将该卷尺沿纵轴方向处抽离该预型结构内;以及
f.再将该预型结构置于一模具内,且同时加热该模具与预型结构,并提供气体给该第一吹气管及第二吹气管内,使该预型结构于该模具内进行成型,其中,该模具对应于该发泡材质的位置是具有一排列整齐的多个突起物,该模具被加热时,该发泡材质根据该模具的突起物形状膨胀,在该预型结构上形成特定的凹孔。
该预浸材料是强化纤维。
该强化纤维是选自碳纤维、玻璃纤维及聚丙酰胺纤维的群组。
该发泡材质是环氧树脂。
该特定的凹孔是椭圆凹孔。
采用本发明的方法,利用该椭圆凹孔可轻易加工为椭圆穿孔,使加工简单方便,又可节省时间,使球拍具有较大的有效击球面积。
以下通过具体实施例配合附图详加说明,使更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图的简单说明:
图1为具圆孔的球拍的局部摆动示意图;
图2为常用球拍的示意图;
图3为本发明的预型结构示意图;
图4为本发明的已成型球拍的结构示意图;
图5为本发明的具椭圆穿孔球拍的局部摆动示意图。
本发明主要特点在于球拍拍框内缘形成许多椭圆凹孔,以方便进行加工使其成为椭圆穿孔,增加其击球的落点,并使其有效击球面积变大。
本发明主要是根据所需球拍模具的断面尺寸,设置有多个适当口径大小的中空卷尺,其中,卷尺的长度则是配合所需球拍的周长而定。
在上述卷尺的适当位置上,即在该拍框欲加强强度的位置处再套设有一第一吹气管,并于第一吹气管外卷设有一预浸材料,以形成为一筒体,而预浸材料主要是由一种强化纤维所组成,而该强化纤维是可由碳纤维、玻璃纤维或聚丙酰胺纤维所构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙捷工业股份有限公司,未经龙捷工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99105961.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制造方法
- 下一篇:用于无线网络的数据会话建立系统