[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及使用于家庭用、业务用等普通电气设备的印刷电路板。

历来，因为未曾料到环境中存在那么多的害虫，所以对于害虫对电气设备之内的侵入及筑巢，电气设备未积极采取预防措施。在电气设备内未实施防害虫措施，而仅仅通过改进电气设备的筐体形状等，来作为防止害虫侵入的措施及作为其整个使用环境的措施。

然而，随着电气设备的小型化、节能化等的多样化需求及家庭用电气设备(电饭煲、电冰箱、微波炉等)和在餐炊业的增长，对业务用烹饪场所及餐饮业等所使用的电气设备(空调机、保安系统、电气烹饪设备、业务用电话机等)的可靠性要求在增强，电气设备本身采取防害虫措施正在成为必要。

此外，对于含有忌避药剂的电子元件材料，已有关于将忌避药剂直接混入树脂内的技术的介绍。但该种现有的含有忌避药剂的电子元件材料的制造方法必须将大量的忌避药剂混入树脂，因此，在涂敷成形时，容易发生渗出，结果出现质量稳定性的问题。另外，使用现有的含有忌避药剂的电子元件材料的制造方法与一般的紫外线硬化抗焊剂、热硬化抗焊剂或元件配置图相比，必需比通常的要高出50-100％的紫外线累计光量、温度及更长的时间，再有，还存在在该硬化工序中忌避效果下降的问题。

此外，为了在焊接接合面之外等区域全部涂敷形成含有忌避药剂的电子元件材料，要确定印刷条件(印版间隙、印刷速度等)、硬化条件(硬化方法、温度及时间等)等的制造条件很困难。因此，忌避效果及质量不稳定。另外，含有忌避药剂的电子元件材料涂敷形成于焊接接合面之外的所有区域时，容易发生其形成膜厚度的差异及印刷电路板的挠曲。因此，在表面安装安装元件时，会发生焊膏印刷的不良、芯片的立起不良及元件安装位置的偏移等。

上述现有的含有忌避药剂的电子元件材料因为必须在树脂内混入大量的忌避药剂，故涂敷并形成电子元件材料时，容易发生渗出，难于保证质量。再有，因为必需比通常高出50-100％的紫外线累计光量、温度及更长的时间，所以忌避药剂渐渐逸出，结果使忌避效果降低。此外，因为将含有忌避药剂的电子元件材料涂敷形成于焊接接合面等之外的所有区域，所以，印版间隙增大，印刷速度下降，印刷条件恶化。因此，产生渗出及偏移等，质量不稳定。还有，由于高温及长时间等的硬化条件的恶化，忌避药剂渐渐逸出，导致忌避效果下降。

另外，因为含有忌避药剂的电子元件材料涂敷形成于焊接接合面之外的所有区域，故涂敷形成膜的厚度发生差异，印刷电路板产生挠曲。所以，小型化的元件安装到印刷电路基板上时，会发生焊膏的印刷不良、芯片的立起不良及元件安装位置的偏移等。

本发明的目的在于提供如下一种防害虫用印刷电路板及其制造方法，其能提高印刷电路板的质量(厚度差异、渗出、挠曲等)，有效提高忌避效果及确保稳定性，并能降低因挠曲导致的元件安装工序的不良情况。

本发明的印刷电路板具有：

具有第一个面和第二个面的绝缘基板；

在所述第一个面和第二个面之中的至少一个面上形成的导电层和绝缘层；

在具有所述导电层和所述绝缘层的所述绝缘基板的所述第一个面和所述第二个面之中的至少一个面上形成的电子元件材料，并且，

所述电子元件材料包括具有害虫忌避性能的忌避药剂和结合剂；

所述电子元件材料以有选择的图形形状形成。

本发明的印刷电路板的制造方法包括：

(a)在绝缘基板的第一个面和第二个面之中的至少一个面上设置导电层的工序；

(b)覆盖所述导电层而设置绝缘层的工序；

(c)在所述第一个面与第二个面之中的至少一个面的表面，以有选择的图形形状形成包括具有害虫忌避性能的忌避药剂和结合剂的电子元件材料的工序。

采用该构成，就可抑制蟑螂和蚂蚁等有感觉神经的害虫进入印刷电路板之中并停留在内。因此可防止因这些害虫的尸体及粪便引起电气设备出现不良情况。其结果，电气设备的可靠性提高。另外，可防止混合有忌避药剂的电子元件材料的忌避层发生厚度差异及渗出等。再有，本发明的印刷电路板不会发生挠曲等的外观异常。还有，通过使用本发明的印刷电路板，可减少在安装元件工序中发生的不良情况。再有，生产效率提高。可获得具有上述所有效果的印刷电路板。这样，就能在不损害忌避效果的情况下，提高生产效率、提高质量并降低成本。

附图简介。

图1所示为本发明印刷电路板制造工序过程一实施例的主要部分的剖视图。

图2(a)和图2(b)所示为本发明印刷电路板所使用的电子元件材料的一种涂敷图案的说明图。