[发明专利]低热膨胀电路板和多层电路板无效
| 申请号： | 99107199.9 | 申请日： | 1999-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1239863A | 公开（公告）日： | 1999-12-29 |
| 发明（设计）人： | 长泽德;杉本正和;中村圭;井上泰史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低热 膨胀 电路板 多层 | ||
【权利要求书】：
1.一种低热膨胀电路板，包括：一个在其上具有用于裸露芯片安装的电线导体的用有机聚合物制成的绝缘层，其中所说的电线导体是一在其上至少一侧具有铜层的铁镍基合金层。
2.如权利要求1所述的低热膨胀电路板，其中所说的绝缘层是用1，2，4，5-苯四酸二酐、m-联甲苯胺和二氨基二苯基醚制备的聚酰亚胺树脂所制。
3.如权利要求1所述的低热膨胀电路板，其中所说的绝缘层具有一用铁镍基合金或陶瓷材料制成的内核。
4.一种具有多个低热膨胀电路板的多层电路板，每个低热膨胀电路板包括一用有机聚合物制成的在其上具有用于裸露芯片安装的电线导体的绝缘层，其中所说的电线导体是一在其上至少一侧具有铜层的铁镍基合金层。
5.如权利要求4所述的多层电路板，其中多个的双面电路板是整体上层合的，粘结剂层被插在每个相邻电路板之间，粘结剂层在连接相邻上、下双面电路板的电线导体处具有通孔，通孔含有一用焊料制的导体，通过它相邻双面电路板的电线导体进行电路连接。
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