[发明专利]热塑性弹性体组合物、所说组合物的粉末和模制品无效
申请号: | 99107437.8 | 申请日: | 1999-04-19 |
公开(公告)号: | CN1233627A | 公开(公告)日: | 1999-11-03 |
发明(设计)人: | 杉本博之;中辻淑裕 | 申请(专利权)人: | 住友化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L23/00 | 分类号: | C08L23/00;C08L53/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 谭明胜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 弹性体 组合 所说 粉末 制品 | ||
1.一种热塑性弹性体组合物,它包括聚烯烃树脂(a)和乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物共聚物的氢化产物(b),每100份(重量)(a)为10-250份(重量)(b),并且在210℃时其复合动态粘度η*(0.1)是3×104泊或更少。
2.根据权利要求1的热塑性弹性体组合物,它还含有250份(重量)或更少的乙烯-α-烯烃型共聚物(c),以每100份(重量)聚烯烃树脂(a)计。
3.根据权利要求1的热塑性弹性体组合物,其中所述乙烯基芳香族化合物是苯乙烯。
4根据权利要求1的热塑性弹性体组合物,其中所述共轭二烯化合物是丁二烯和/或异戊二烯。
5.根据权利要求1的热塑性弹性体组合物,其中所述乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物共聚物的氢化产物(b)是一种选自于苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯·异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-丁二烯·异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化产物的物质。
6.根据权利要求5的热塑性弹性体组合物,其中所述乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物共聚物的氢化产物(b)是苯乙烯-丁二烯·异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化产物。
7.根据权利要求1的热塑性弹性体组合物,其中所述乙烯基芳香族化合物与共轭二烯化合物共聚物的氢化产物(b)是含有乙烯基酯化合物单元、乙烯化不饱和羧酸酯化合物单元或乙烯腈化合物单元的乙烯基芳香族化合物共轭二烯化合物嵌段共聚物的氢化产物。
8.根据权利要求2的热塑性弹性体组合物,其中所述乙烯-α-烯烃烃共聚物(c)是一种选自于乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物和乙烯-乙烯·丁烯-乙烯嵌段共聚物的物质。
9.一种热塑性弹性体组合物粉末,它包括权利要求1的热塑性弹性体组合物。
10.根据权利要求9的热塑性弹性体组合物粉末,其中所说的粉末由机械研磨法来生产。
11.根据权利要求9的热塑性弹性体组合物粉末,其中所说的粉末由线料切料法、模面切粒法或溶剂处理法来生产。
12.根据权利要求11的热塑性弹性体组合物粉末,其中所说的粉末具有1.2毫米或更小的球形当量粒径和0.38或更大的堆积比重。
13.根据权利要求9的热塑性弹性体组合物粉末,它还具有0.1-5份(重量)粒径为300纳米或更小的掺和在其中的细粉末(d),以每100份(重量)该热塑性弹性体组合物粉末计。
14根据权利要求13的热塑性弹性体组合物粉末,其中所述细粉末是粉状颜料、氧化铝、氧化硅、氧化铝·氧化硅。
15.根据权利要求13的热塑性弹性体组合物粉末,它还具有0.1-5份(重量)初始粒径大于300纳米而小于10微米或更小的掺和在其中的粉末(e),以每100份(重量)该热塑性弹性体组合物粉末计。
16.根据权利要求15的热塑性弹性体组合物粉末,其中所述粉末(e)是氧化铝、氧化硅、氧化铝·氧化硅或碳酸钙粉末。
17.一种粉末模塑方法,它包括模塑权利要求9的热塑性弹性体组合物粉末。
18.根据权利要求17的粉末模塑方法,它包括以下各步骤:
第一步:在已加热到热塑性弹性体组合物熔融温度或更高温度的模具模塑表面放上所述热塑性弹性体组合物粉末,
第二步:加热在第一步模塑表面上的该粉末达预定的时间,从而熔融该粉末的颗粒,并且熔合至少表面熔融的该粉末的颗粒,
第三步:经过第二步中的预定时间后,回收没有熔融的粉末颗粒,
第四步:如果需要,进一步加热其中已装有含熔融颗粒的热塑性弹性体组合物粉末的模具,
第五步:在第四步后冷却模具,并从模具中取出在其上形成的模制品。
19.一种用权利要求9的粉末模塑方法生产的模制品。
20.一种用权利要求17的粉末模塑方法生产的模制品。
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