[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板，在电气绝缘性材料的厚度方向上开出的通孔中填充导电体，用上述导电体来电气连接在上述电气绝缘性材料的两面上形成为预定图形的布线层间，其特征在于，在上述电气绝缘性材料的两面形成粘接剂层，并且，至少一方的上述布线层被埋设在上述粘接剂层内。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，导电体是导电浆料。

3.根据权利要求1或2所述的线路板，其特征在于，用布线层覆盖通孔。

4.根据权利要求1至3任一项所述的线路板，其特征在于，形成布线层使通孔的一部分露出。

5.根据权利要求1至4任一项所述的线路板，其特征在于，至少与通孔相对的布线层表面被进行粗化处理。

6.一种线路板的制造方法，具有：在两面形成粘接剂层的电气绝缘性材料上设置通孔的工序；在上述通孔中填充导电浆料的工序；在上述电气绝缘性材料的至少一面上重叠布线层被形成为预定图形的支撑材料的工序；通过对重叠了上述支撑材料的上述电气绝缘性材料进行加热加压并进行压缩，来在上述粘接剂层中埋设上述布线层的工序；留下上述布线层并除去上述支撑材料的工序。

7.一种线路板的制造方法，具有：在电气绝缘性材料的两面上粘贴一面形成粘接剂层的脱模薄膜以使上述粘接剂层与上述电气绝缘性材料相接触的工序；在具有上述脱模薄膜的电气绝缘性材料上设置通孔的工序；在上述通孔中填充导电浆料的工序；在上述电气绝缘性材料上留下上述粘接剂层并剥离上述脱模薄膜的工序；在上述电气绝缘性材料的至少一面上重叠布线层被形成为预定图形的支撑材料的工序；通过对重叠了上述支撑材料的上述电气绝缘性材料进行加热加压并进行压缩，在上述粘接剂层中埋设上述布线层的工序；留下上述布线层并除去上述支撑材料的工序。

8.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，进行加热加压之前的电气绝缘性材料是半固化状态的热固性树脂和玻璃织成的布的复合材料，粘接剂层是上述热固性树脂。

9.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，进行加热加压之前的电气绝缘性材料是以有机材料为主体的薄膜，粘接剂层为半固化状态的有机树脂。

10.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，在进行加热加压之前的电气绝缘性材料的表面上所设置的粘接剂层的厚度为大致等于或薄于在上述粘接剂层中所埋设的布线层的厚度。

11.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，进行加热加压之前的电气绝缘性材料具有能够容纳粘接剂层的构成材料的空间。

12.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，进行加热加压之前的电气绝缘性材料上具有粘接剂层的构成材料能够移动的细微的孔。

13.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，留下布线层并除去支撑材料的工序有选择地溶解除去上述支撑材料。

14.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，布线层和支撑材料分别由可以有选择地除去的材料构成。

15.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，在支撑材料的表面上至少形成一层以上的腐蚀阻挡层，在上述腐蚀阻挡层表面上设置布线层，上述布线层和至少上述腐蚀阻挡层分别由可以有选择地除去的材料所构成。

16.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，形成上述布线层的支撑材料最好经过下列工序而得到：在支撑材料表面上或者在形成在支撑材料表面上的腐蚀阻挡层表面上形成绝缘性材料图形的工序；在上述支撑材料表面或者腐蚀阻挡层表面漏出的区域中，通过镀来附着导电性材料从而形成所需图形的布线层的工序。

17.根据权利要求6或7所述的线路板的制造方法，其特征在于，形成上述布线层的支撑材料最好经过下列工序而得到：在支撑材料的里面使用在预定温度以上丧失粘接力的粘接剂来层叠基板的工序；在上述支撑基板的表面上直接或者通过腐蚀阻挡层来形成布线层的工序。