[发明专利]表面安装型线圈部件

说明书

本发明涉及适用于搭载在诸如直流一直流转换器等的混合型集成电路组件的电路基板上的、超薄型化的表面安装型线圈部件的结构，特别涉及芯体直接装配型外部电极与线圈端部间的导电结合部的结构。

近年来随着诸如便携式信息终端等的电子器具的轻型化、薄型化和小型化，越来越多地采用着所谓的混合型集成电路组件(原先也被称为模块电路)，即将构成直流一直流转换器等的缠绕型组件电路用的电容器、发送器、变换器等的集成电路电子部件，高密度地表面安装在一个电路基板上。

在所述的这种混合型集成电路组件中，各个电子部件当然需要小型化、低型化，特别是对于高度比较大的线圈部件(比如说变换器、滤波器、扼流线圈等)更需要使其低型化。

从这一点进行分析，现有的表面安装型线圈部件的结构可如图8中的立体图所示，即呈一种包括有具有呈正方体形状的线圈缠绕用框架部14(如图8中的虚线所示)和由该线圈缠绕用框架部14的纵向方向的两个端部处延伸设置的、与该线圈缠绕用框架部14形成为一体的凸缘部13、13的芯体15，在所述芯体15上的所述凸缘部13、13的端面及底面处形成有电极区域的若干个芯体直接装配型外部电极21、21…，以及由缠绕在所述芯体上的线圈缠绕用框架部14处的、其两个端部分别与设置在所述凸缘部13、13处的外部电极21、21…上的凸缘部端面13a、13b的电极区域28导电连接着的绝缘覆盖型导线(比如说为聚氨基甲酸脂覆盖铜线和聚脂覆盖铜线等)构成的线圈19的表面安装型变换器30。

在具有所述芯体直接装配型的外部电极21、…的表面安装型变换器30中使用的芯体15，可以由具有高阻抗率的、诸如镍锌类铁氧体或锰锌类铁氧体等的材料制成，以便可以将外部电极21直接装配在其上。

所述外部电极21可以是通过印制方式形成的、诸如银制膏浆等的导电性膏浆体，或是在其上附加有焊锡材料镀层或锡制镀层等。通常是通过焊接结合方式将线圈19的端部导电连接在这些外部电极21上，而且在实施导电连接之后，导电结合部41的表面将处于曝露状态。

为了能够使如上所述的表面安装型线圈部件进一步小型化、低型化，还需要如表示表面安装型线圈部件30中的、位于外部电极21与电路基板10间的结合部位用的部分放大图图9所示，使安装之前的电路基板10上的电极结合区11与芯体直接装配型外部电极21中的安装用电极面(外部电极的底面侧)21’和位于线圈19的端部处的导电结合部41间的距离极端接近，而这也将使其与缠绕在呈延伸状态的芯体上的线圈缠绕用框架部处的线圈19的线圈卷曲部S间的距离相当接近。

因此，对于通过软熔焊接安装等方式将所述的表面安装型线圈部件30安装在电路基板10上的情况下，当预先涂敷在电路基板10上的电极结合区11处的焊锡膏浆产生熔化时，这种熔化的焊锡材料将通过导电结合部41由外部电极21中的安装用电极面21’一直濡湿至位于线圈缠绕用框架部上的线圈19处，从而存在有线圈卷曲部S处的绝缘覆盖型导线上的覆盖体(如图9中的区域D所示)容易产生热损伤的问题。这还有可能进一步导致线圈19发生短路或线圈间的绝缘耐压下降的问题，从而损坏了作为混合型集成电路组件制品的可信赖性。

而且，近年来环境保护的呼声日益高涨，在电子产业界也开始采用不含铅的焊锡材料，今后在对混合型集成电路组件等的电路基板实施软熔焊接安装时，必然要用所谓的无铅焊锡材料(比如说由锡占96重量％，其余4重量％为银、铋或铜的混合物构成的、其熔化温度大约为220℃的材料)逐步取代含铅焊锡材料。

然而，所述的无铅焊锡材料的熔化温度比含铅焊锡材料的熔化温度高，所以在实施向电路基板上进行软熔焊接安装的工序过程中，软熔焊锡材料产生的热量往往会使位于表面安装型线圈部件中的芯体直接装配型外部电极与线圈端部间的导电结合部处的低温焊锡材料再次熔化，从而可能会出现线圈端部容易由外部电极处脱开而造成接触不良等新的问题。

本发明就是解决上述问题用的发明，本发明的第一目的就是要在对于具有直接装配在铁氧材料芯体上的凸缘部处的外部电极的表面安装型线圈部件的电路基板实施软熔焊接安装时，可以防正熔化焊锡材料濡湿至线圈，从而提高有关线圈短路和绝缘耐压方面的可信赖性；本发明的第二目的就是要防止由于焊锡材料的软熔热量而使导电结合部处的焊锡材料再次熔化，进而使线圈端部由外部电极处脱开而产生连接不良的问题；本发明的第三目的就是要通过这种构成方式进一步提高搭载有表面安装型线圈部件的混合型集成电路组件的可信赖性。

为了能够实现上述目的，本发明提供了：