[发明专利]晶片抛光设备及晶片抛光用衬垫无效
| 申请号： | 99107890.X | 申请日： | 1999-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1237783A | 公开（公告）日： | 1999-12-08 |
| 发明（设计）人： | 稻叶精一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,余朦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 抛光 设备 衬垫 | ||
1．一种晶片抛光设备，其特征在于，包括：
旋转支撑抛光台(102)；
固定于所说抛光台上的抛光垫(107,108)；
设置成与所说抛光台相对并支撑为可相对于所说抛光台旋转且前后移动的承载头(103)；
固定于所说承载头表面上的衬垫(115)，其与所说抛光垫相对，用于协同压缩空气使晶片紧贴所说抛光垫；所说衬垫由具有封闭微孔用于紧贴晶片的外围部分的环形第一泡沫体(152)和具有开放微孔且设置于所说第一泡沫体内的柱形第二泡沫体(151)构成。
2．根据权利要求1的设备，还包括将所说第二泡沫体隔成多个小隔间的隔板(153)。
3．根据权利要求2的设备，其中所说隔板由具有封闭微孔的第三泡沫体构成。
4．根据权利要求2的设备，其中所说隔板形成为矩阵。
5．根据权利要求2的设备，其中所说隔板同心形成。
6．根据权利要求2的设备，其中所说隔板形成为蜂窝状。
7．根据权利要求1的设备，还包括多个形成于所说承载头中的空气管(113)，以向所说第二泡沫体和晶片间部分提供压缩空气。
8．一种固定于与抛光垫相对的承载头表面上的衬垫，用于协同压缩空气使晶片紧贴所说抛光垫，其特征在于，包括：
具有封闭微孔用于紧贴晶片的外围部分的环形第一泡沫体(152)；及
具有开放微孔且设置于所说第一泡沫体内的柱形第二泡沫体(151)。
9．根据权利要求8的衬垫，还包括用于将所说第二泡沫体隔成多个小隔间的隔板。
10．根据权利要求9的衬垫，其中所说隔板由具有封闭微孔的第三泡沫体构成。
11．根据权利要求9的衬垫，其中所说隔板为矩阵形。
12．根据权利要求9的衬垫，其中所说隔板为同心形。
13．根据权利要求9的衬垫，其中所说隔板为蜂窝形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
