[发明专利]电子元器件试验装置

说明书

本发明涉及用来对半导体集成电路器件(以下简称为IC)等的电子元器件进行试验的电子元器件试验装置，特别是涉及可以防止在加上低温时易于产生的布线基板的凝结，在加上高温或低温时易于产生的来自插座的放热的电子元器件试验装置。

在构成IC试验装置等的电子元器件试验装置的信息处理器(handler)中，把已放在托盘内的多个IC送往信息处理器内，在加上高温或低温的温度应力的状态下使各个IC与试验头(test head)电接触，在IC试验装置本体(以下，也叫做试验器(tester))中进行试验。在试验结束后，从试验头中取出各个IC，换放到按试验结果分类的托盘内，进行叫做合格或不合格的等级分类。

若用加温方式对现有的信息处理器粗略分类，则有腔室式的信息处理器和加热板式的信息处理器。腔室式的信息处理器，先把被试验IC换放到叫做试验托盘的专用托盘内，再把它送往加温用的腔室内并使被试验IC芯片变成规定的温度后，在装载到试验托盘上的状态下把被试验IC芯片压紧到试验头上。加热板式信息处理器，先把被试验IC芯片放到加热板(也叫做热板)上，然后加高温的温度应力，用吸附头每次几个地搬运这样的IC并压紧到试验头上。

不论是在哪一种方式的信息处理器中，压紧被试验IC的试验头都具备具有接触引脚的IC插座和与该IC插座电连的一个或一个以上的印制布线基板(母板、子板)，该印制布线基板连接到试验头本体的输入输出端子上。这样一来，就可以通过这样的试验头在与试验器之间进行被试验IC芯片的试验。

然而，在腔室式的信息处理器中，在加上了高温或低温的热应力的情况下，尽管在腔室内已经对被试验IC加上了高温或低温，但是仍存在着当被试验IC芯片接触到IC插座时会从这里放出热，使得在试验期间所加温度变动的问题。特别是在使IC插座和母板等的印制布线基板直接连接式的试验头中，传到IC插座上的热易于向印制布线基板放热。此外，在加上低温的热应力的情况下，存在着在印制布线基板上产生凝结，从而对信号特性带来不利影响的问题。

与此相同，在加热板式的信息处理器中，当加上高温应力并使被试验IC芯片与IC插座接触时，也存在着会从这里放出热，使得在试验期间所加温度变动的问题。

此外，即便是在IC插座和印制布线基板之间配置了隔离框架(spacing frame)式的试验头中，在加上-50℃左右的极低温的热应力的情况下，低温热也会通过连接IC插座和印制布线基板的同轴电缆或子板传导，因而存在着在印制布线基板上产生凝结的可能性。

再有，在如上所述在腔室的内部进行IC芯片的试验的试验装置中，为了使装配IC芯片的插座的芯片插拔口朝向腔室内，使插座的端子通过腔室外部的布线板(性能板(performance board))连接到试验头上，在插座的背面上变成为外部气体易于进入的构造。因此，存在着这样的课题：在存在于插座的背面上的布线板或试验头上易于产生凝结。如果在该插座的背面的布线板或试验头上产生了凝结且该凝结水流进电连部分，则会引发电布线的短路现象，故必须极力防止凝结。

为此，在现有的试验装置中，加大插座和布线板之间的距离，并在其间配置隔离框架等的隔热构造，防止在插座的背面的布线板或试验头上产生凝结。

然而，如果像这样地加大插座和布线板之间的距离，则从插座到布线板的电通路(配线电缆等)将变长，存在着噪声易于进入，试验的可靠性下降的可能性。此外，还存在着不能使用具有通用性的布线板压紧环等的零件，需要准备特殊的隔离框架等的隔热构造，因而造价变高的问题。

本发明是有鉴于上述现有技术的问题而发明的，本发明的第1个目的是提供一种可以防止在加低温时易于产生的凝结和在高温或低温时易于产生的来自插座的放热的电子元器件试验装置。

此外，本发明的第2个目的是提供一种可以以比较便宜的构造，有效地防止在用来插装电子元器件进行试验的插座背面上发生凝结，而不会降低试验的可靠性的电子元器件试验装置。

为了实现上述第1个目的，本发明的第1电子元器件试验装置具有：

与电子元器件电接触的插座；

一方的端子电连到试验头的端子上的同时，另一方的端子电连到上述插座的端子上的布线基板；

设于上述布线基板上的发热体。

上述发热体理想的是印制到上述布线基板上。

上述布线基板理想的是设置为靠近上述插座。