[发明专利]制备和补充电化学处理装置中的电解质的方法和装置无效

专利信息
申请号: 99108509.4 申请日: 1999-06-18
公开(公告)号: CN1240241A 公开(公告)日: 2000-01-05
发明(设计)人: G·马雷施;H·特拉克;L·维泽尔 申请(专利权)人: 安德里茨-专利管理有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华,钟守期
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制备 补充 电化学 处理 装置 中的 电解质 方法
【权利要求书】:

1、制备及补充电化学处理装置中的电解质的方法,其特征在于,采用粉末润湿机产生真空,将所需的电解质盐和/或化学品加至电解质中。

2、按照权利要求1的方法,其特征在于,通过一个或多个槽、储罐或容器,经一套或多套称重设备,添加所需的电解质盐和/或化学品,以精确查验所需及所消耗的电镀盐和/或化学品量。

3、按照权利要求1或2的方法,其特征在于该电镀盐和/或化学品是连续地添加的。

4、按照权利要求1或2的方法,其特征在于该电镀盐和/或化学品是按照电流消耗水平循环进行添加。

5、按照权利要求1至4的方法,其特征在于在粉末润湿机下游安装的反应槽内的反应时间在1至60分钟之间,优选在1至10分钟之间。

6、按照权利要求1至5的方法,其特征在于电解液是通过泵输送至粉末润湿机的。

7、按照权利要求1至6的方法,其特征在于电解液是通过泵从反应槽送回电解槽的。

8、按照权利要求1至7的方法,其特征在于,将粉末润湿机前和/或后的pH值测定、混浊度测定、光度或电导系数测定的结果,或用X射线荧光法分析溶解盐的结果,用于调节电镀盐和/或化学品的加入量。

9、按照权利要求1至8的方法,其特征在于所用电镀盐和/或化学品是按照对所处理的表面积之比例进行补充的。

10、按照权利要求1至8的方法,其特征在于所消耗的电镀盐和/或化学品是按照对电镀装置中沉积电流的比例进行补充的。

11、用于制备及补充电化学处理装置中电解质的装置,其特征在于,是采用粉末润湿机12将所需的电解质盐和/或化学品添加至电解质中的。

12、按照权利要求11的装置,其特征在于,将一个其内的反应时间在1至60分钟,优选在1至15分钟的反应槽(15)安装于该粉末润湿机(12)的下游。

13、按照权利要求11或12的装置,其特征在于粉末润湿机(12)是安装在通向冷却回路的侧流上。

14、按照权利要求11至13之一的装置,其特征在于,粉末润湿机(12)前和/或后包括了pH值测定、混浊度测定、光度或电导系数测定,或用X射线荧光法对溶解盐的分析,用以调节电镀盐和/或化学品加入量。

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