[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及为利用所谓的非贯穿孔在多个导体层之间进行电连接而构成的多层印刷电路板，和制造该印刷电路板的方法。

在包括形成电路且其间插有绝缘层的多个导体层叠层的多层印刷电路板中，在导体层之间的电连接通常是这样获得的：利用钻孔操作形成通孔，在孔内周边上设置金属镀层。

可是，近年来，为了以更高的密度设置布线，已开始广泛使用这样的技术：在绝缘层上形成非贯穿的孔来代替通孔，并在孔内周边上配置导电物质。对于形成该非贯穿孔的工艺，通常是通过腐蚀去除形成于绝缘层表面上且将要形成孔处的金属层的一部分，然后用二氧化碳气体激光照射已露出的用热固性树脂等形成的绝缘层，以便在已去除金属层的部分的绝缘层中形成孔。

例如在日本专利公开4-3676中由Y.Ohsachi等人公开了制造带有用这样的激光照射形成的孔的多层印刷电路板的方法，按照该方法，首先在要制备孔的部位利用腐蚀等通过表面金属层形成与孔直径相同直径的孔，然后，在已形成孔的部位用二氧化碳气体激光等照射，在绝缘层中形成由内导体层作为底部的非贯穿孔，此后利用镀敷在孔内周边上形成金属箔，腐蚀处理该金属箔，形成通过金属箔连接金属层与内导体层的电路，从而获得通过这样形成的孔中的镀敷金属箔电连接多个金属与导体层的多层印刷电路板。

正如所述的那样，利用激光照射在绝缘层中配置孔时，只要孔的内周边是垂直壁，那么在孔的轴向剖面图中，孔的内周边到底部内导体层的延续区域变成接近90°的角度形状。在对这样的孔内周边配置镀敷金属箔时，用化学镀铜等镀敷首先在孔内周边上形成薄的化学镀敷膜，然后利用电镀铜等电镀用流过电镀膜的电流形成金属箔。电镀期间在孔内产生的等电位面将与孔的内周边和底部导体层平行但在孔的内周边到底部导体层的延续区域处偏转，由此在等电位面的偏转部分使与等电位面直角相交的电力线变得稀疏(coarse)，电流密度在该部分较小。此外，在延续区域的电镀液流动性劣化。

因此，形成于孔中的镀敷金属箔在孔的内周边到底部导体层的延续区域处变得非常薄，以致在各导体层之间通过镀敷金属箔的电连接可靠性降低，从而出现在这样的非常薄的金属箔部位因贴装构件产生的热或在所用贴装件处产生的热而使连接频繁中断的问题。

另一方面，在V.Carbine等人的美国专利No.4070501中，公开了这种孔的配置，该孔是半导体器件中的部件，但该孔对多层印刷电路板没有提供任何有技术意义的特征。H.Takagi等人的并已转让给与本发明相同的受让人的日本专利申请公开8-279679也公开了孔的形成，但仍存在与上述相同的问题。

为克服上述问题而提出了本发明，本发明的目的在于提供一种在导体层之间通过孔中的镀敷金属箔电连接的高可靠的多层印刷电路板，及制造这种多层印刷电路板的方法。

按照本发明，利用这样的多层印刷电路板可实现上述目的，即在该多层印刷电路板中，多个在其间分别插有绝缘树脂层的导体层被叠置为一个整体，在各绝缘层中设置以露出的各导体层作为底部的非贯穿的孔，并在孔中设置用于各导体层之间电连接的镀层，其中这样形成孔，即在孔的轴向剖面图中，至少在内周边到底面的延续区域处有半径为20-100μm的凹形曲面。

参照用附图示出的实施例的详细描述，本发明的其它目的和优点将更加明了。

图1(a)-1(c)是按电路板制造方法的各步骤顺序展示本发明实施例中电路板的局部的剖面图；

图2(a)-2(f)是更具体地展示本发明图1的实施例中各步骤的局部的剖面图；

图2A是用于说明孔的内周边到底面的延续区域中凹形曲面处的厚底比现有技术的该厚度厚的镀层的说明图；

图2Ba是按照本发明形成的镀层的说明图；

图2Bb是按照常规方式形成的镀层的说明图；

图3(a)-3(f)是展示按照本发明的另一实施例的各步骤中电路板的局部的剖面图；

图4(a)-4(f)是展示按照本发明的另一实施例的各步骤中电路板的局部的剖面图；

图5(a)-5(d)是展示按照本发明的另一实施例的各步骤中电路板的局部的剖面图；

图6(a)-6(g)是展示按照本发明的另一实施例的各步骤中电路板的局部的剖面图；

图7(a)-7(g)是展示按照本发明的另一实施例的各步骤中电路板的局部的剖面图；

图8(a)-8(g)是展示按照本发明的另一实施例的各步骤中电路板的局部的剖面图；

图9(a)-9(g)是展示按照本发明的另一实施例的各步骤中电路板的局部的剖面图；