[发明专利]带有密封的穿透绝缘体的楔形连接件无效
申请号: | 99110701.2 | 申请日: | 1999-07-28 |
公开(公告)号: | CN1243343A | 公开(公告)日: | 2000-02-02 |
发明(设计)人: | 理查德·查德伯恩 | 申请(专利权)人: | 法玛通国际连接器公司 |
主分类号: | H01R4/24 | 分类号: | H01R4/24;H01R11/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 孙征 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 密封 穿透 绝缘体 楔形 连接 | ||
1.一种楔形电连接件,包括:
一壳体;以及
一楔组件,适于插入壳体中将两个导电体彼此电连接,楔组件包括一框架、框架上的导体绝缘层穿透突出物以及至少一个绕穿透突出物的密封件,其中突出物的尺寸和形状设计成可以刺穿导体与导体的导电部分电接触,而且其中至少一个密封件在导体和框架之间围绕突出物形成密封。
2.如权利要求1所述的楔形连接件,其特征在于,楔组件具有两个位于框架相对侧上的密封件。
3.如权利要求1所述的楔形连接件,其特征在于,密封件具有穿过其的槽以及穿透突出物穿过槽延伸。
4.如权利要求1所述的楔形连接件,其特征在于,穿透突出物包括在相对端带有齿的条杆,其相对端安装在框架上,每个条杆的相对端的齿从框架相对侧伸出。
5.如权利要求4所述的楔形连接件,其特征在于,框架具有两个框架部件,彼此固定连接,而且第一框架部件具有槽,条杆位于槽中。
6.如权利要求1所述的楔形连接件,进一步包括垫层,其尺寸和形状做成可以位于壳体的内表面上与密封件相对,其特征在于,导体位于垫层和密封件之间。
7.如权利要求6所述的楔形连接件,其特征在于,壳体和垫层具有在预定位置将垫层的位置纵向锁定在壳体中的互锁部分。
8.如权利要求7所述的楔形连接件,其特征在于,垫层具有弧形的纵向导体接触表面。
9.一种楔形电连接件,包括:
一壳体;
一楔体,适于插入壳体中将两个导体彼此机械地并电连接;以及
至少一个导体垫层,其尺寸和形状使其可以位于壳体的一内侧和导体的第一个之间,其特征在于,当在楔体插入壳体过程中第一导体向内侧移动时垫层防止壳体损坏第一导体上的绝缘体。
10.如权利要求9所述的楔形连接件,其特征在于,垫层具有一用于接触第一导体的弧形内表面和一用于接触壳体内侧的弧形外表面。
11.如权利要求9所述的楔形连接件,其特征在于,壳体和垫层包括用于在纵向在一预定位置相对于壳体锁住垫层的互锁部分。
12.如权利要求9所述的楔形连接件,其特征在于,连接件使其中两个垫层适于位于壳体的相对内侧上。
13.如权利要求12所述的楔形连接件,其特征在于,两个垫层具有不同的形状。
14.如权利要求9所述的楔形连接件,进一步包括至少一个密封件,其尺寸和形状使其可以位于第一导体和楔体的一框架中。
15.如权利要求9所述的楔形连接件,其特征在于,楔体包括一框架和绝缘体穿透突出物,当楔体插入壳体中时突出物从框架相对侧延伸刺入导体的导电部分中。
16.如权利要求15所述的楔形连接件,进一步包括两个密封件,位于框架的相对侧上并具有槽,使突出物贯穿槽。
17.一种在一楔形连接件电和机械连接两个导体的方法,其中楔形连接件具有一壳体和一楔体,此方法包括以下步骤:
向楔体提供一框架和导体穿透突出物部分;
将密封件放在楔体上,使密封件围绕导体穿透突出物部分的一部分;以及
将楔体插入壳体中,使两个导体位于楔体的相对侧上,其中突出物部分穿入导体中并且密封件在导体和楔体框架之间围绕突出物部分形成密封。
18.如权利要求17所述的方法,进一步包括,将垫层定位在导体和壳体相对内侧之间以防止壳体损坏导体的绝缘体。
19.如权利要求18所述的方法,进一步包括,在纵向在垫层相对壳体的预定位置将垫层与壳体互锁。
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