[发明专利]在电脑主机板过锡炉时防止电子元件高翘或倾斜的方法

说明书

本发明是有关一种在电脑主机板过锡炉时防止电子元件高翘或倾斜的方法。

电脑主机板上设置有许多电子元件，用以执行各种功能。请参阅图1，图1为一电脑主机板的示意图，在制造过程中，将电子元件(包括散热片10、音响或传真机接头20、连接器30等)插装在主机板上(未固定)，然后通过锡炉，电子元件的接脚即被焊接于主机板背面。

此方法用于大量生产电脑主机板时，有很高的效率，尽管如此，工作人员仍不时发现一些问题。以散热片10为例，插装于主机板后并未固定，过锡炉时容易歪斜，造成散热片间彼此接触，待功能测试时，便会发生电源短路而烧毁主机板。又如音响或传真机接头20，过锡炉时因未固定而发生倾斜，导致以后系统组装时会有零件干涉等问题。再如连接器30，过锡炉时亦常发生零件高翘等不良现象。

有鉴于此，本发明的目的是为了解决上述问题而提供一种方法，它是在插装有电子元件的电脑主机板上以重物压制前述电子元件，以防止前述电子元件在过锡炉时发生高翘、倾斜或互相接触。

前述电子元件包括有散热片、音响或传真机接头、连接器等。针对散热片而言，本发明用条状的间隔物来压制。间隔物上设置有数个平行沟槽，用以将散热片容纳于其中。在过锡炉时，间隔物的重量可防止散热片浮起，同时因散热片容纳于间隔物的沟槽内，也可避免散热片彼此接触。待过锡炉后，取下间隔物即可，随后在作功能测试时完全没有电源短路的现象。

针对音响或传真机接头而言，本发明以间隔物来压制。间隔物上设置有数个凹穴，用以将散热片容纳于其中。在过锡炉时，间隔物的重量可防止接头浮起而倾斜。待过锡炉后，取下间隔物即可，音响或传真机接头的定位十分良好，随后在组装系统时不会有零件干涉等问题。

针对连接器而言(如ISA连接器)，本发明以条状重物来压制。此重物上设置有一长槽，用以将散热片容纳于其中。在过锡炉时，重物的重量可防止连接器高翘浮起。待过锡炉后，取下重物即可。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并结合附图做详细说明。

附图的简要说明：

图1为一电脑主机板的示意图；

图2及图3显示本发明在电脑主机板过锡炉时防止电子元件高翘或倾斜的方法。

以下结合附图说明本发明的较佳实施例。

请参阅图2，图2示出本发明在电脑主机板过锡炉时防止电子元件高翘或倾斜的方法。在制造过程中，首先将散热片10、音响或传真机接头20、连接器30等电子元件插装在主机板上(未固定)，接着以重物40、50、60压住电子元件，如图3所示，然后让电脑主机板通过锡炉，使电子元件的接脚焊接于主机板背面。详如下述：

针对散热片10而言，本发明以条状的间隔物40来压制。间隔物40上设置有数个平行沟槽41，用以将散热片10容纳于其中。在过锡炉时，间隔物40的重量可防止散热片10浮起，同时因散热片10容纳于间隔物40的沟槽41内，也可避免散热片10彼此接触。待过锡炉后，取下间隔物40即可，随后在作功能测试时完全没有电源短路的现象。

针对音响或传真机接头20而言，本发明以间隔物50来压制。间隔物50上设置有数个凹穴51，用以将音响或传真机接头20容纳于其中。在过锡炉时，间隔物50的重量可防止接头20浮起而倾斜。待过锡炉后，取下间隔物50即可，音响或传真机接头20的定位十分良好，随后在组装系统时不会有零件干涉等问题。

针对连接器30而言(如ISA连接器)，本发明以条状重物60来压制。此重物60上设置有一长槽61，用以将连接器30容纳于其中。在过锡炉时，重物60的重量可防止连接器30高翘浮起。待过锡炉后，取下重物60即可。

以上所述的间隔物40、50可为铝材挤制而成，而重物60可用电木块中央加铣长槽而成，制造皆十分简单且成本低廉。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此项技术人士，在不脱离本发明精神的情况下，仍可作些许的更动与润饰，但均应属于本发明的保护范围。