[发明专利]甲硅烷氢化物功能树脂上的无电金属沉积无效
申请号: | 99110899.X | 申请日: | 1999-06-10 |
公开(公告)号: | CN1240237A | 公开(公告)日: | 2000-01-05 |
发明(设计)人: | B·哈尼斯 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/31 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 孙爱 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅烷 氢化物 功能 树脂 金属 沉积 | ||
1.在基体表面通过无电金属沉积形成带图案的金属膜的一种方法,其特征在于该方法包括:将含有甲硅烷氢化物功能树脂的带图案的涂层涂覆到基体上,以及将含有金属离子的无电电镀溶液涂在甲硅烷氢化物功能树脂涂层上,从而在基体上沉积形成带图案的金属膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:甲硅烷氢化物功能树脂是氢化倍半硅氧烷树脂(hydrogen silsequioxane resin)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于在涂无电电镀溶液前将甲硅烷氢化物树脂涂层加热。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于金属离子来源于金属盐,并且无电电镀溶液还含有一种或多种选自金属盐的溶剂、还原剂、碱、溶解金属盐的配合剂、表面活性剂和控制溶液稳定性以及溶液镀覆速率的添加剂的物质。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于基体包括电子基体。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于在涂无电电镀溶液前,将含有金属离子的金属晶种溶液涂在甲硅烷氢化物功能树脂涂层上以沉积晶种金属层。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于在涂无电电镀溶液前加热晶种金属层。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于通过涂含有甲硅烷氢化物功能树脂和稀释剂的混合物,并让稀释剂蒸发的方法来沉积含有甲硅烷氢化物功能树脂的涂层。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于甲硅烷氢化物功能树脂溶液还含有光固化添加剂。
10.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于使用抗蚀性材料使甲硅烷氢化物功能树脂涂层形成图案。
11.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于无电电镀溶液中的金属离子选自钯、锡、铑、金、银、铂、钴、锌、钛、汞、铜、铁、钽、锌、铅、铀、镍、钴、铬、铋、锇、钌、锑和它们的混合物以及合金。
12.一种表面有金属膜的电子基体,其特征在于金属膜是根据权利要求1或2的方法形成的。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理