[发明专利]用可再加工封装密封剂制造密封电子元件的方法

权利要求书

1.分布于电子元件和基片之间的固化可再加工未充满密封剂组合物的电子组件的制备方法，包括：

(a)提供通过包括下列成分的结合形成的可固化未充满密封剂组合物：

(i)一种或多种活性低聚物或预聚合物，它们选自一官能马来酰亚胺化合物，除马来酰亚胺化合物外的一官能乙烯基化合物和一官能马来酰亚胺和一官能乙烯基化合物的混合物，和

(ii)选自自由基引发剂、光引发剂和自由基引发剂与光引发剂的组合物的固化引发剂；

(b)在电子元件与基片之间分布可固化组合物；和

(c)就地固化该组合物。

2.根据权利要求1制备密封电子元件的方法，其中马来酰亚胺化合物具有分子式[M-X_m]_n-Q，其中：

(a)M是具有下式结构的马来酰亚胺部分：其中R¹是H或具有1-5个碳原子的烷基；

(b)X各自独立地是选自具有下列结构的芳基基团的芳基基团：

             和

(c)Q是在链中具有至多大约100个原子的直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷基氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基或芳基硫，其链可含有为侧链的或作为链中骨架一部分的饱和或未饱和环或杂环取代基，并且，其中的任何杂原子可以或不可以直接与X连接或；

(d)Q是具有下式结构的氨基甲酸酯：其中，R²各自独立地是具有1-18个碳原子的烷基、芳基或芳烷基基团；R³是在链中具有至多100个原子的烷基或烷氧基，链中可以含有芳基取代基；X是O、S、N或P；和n是0-50；或

(e)Q是具有下式结构的酯：其中R³是在链中具有至多100个原子的烷基或烷氧基链，其链可以含有芳基取代基；或

(f)Q是具有下式结构的硅氧烷：

                  -(CR¹₂)_e-[SiR⁴₂-O]_f-SiR⁴₂-(CR¹₂)_g-其中各位置中的R¹取代基独立地是H或具有1-5个碳原子的烷基基团，和各位置中的R⁴取代基独立地是具有1-5个碳原子的烷基基团或芳基基团，e和g独立地是1-10和f是1-50；

(g)m是0或1；和

(h)n是1-6。