[发明专利]用于连接半导体芯片的粘合组合物

权利要求书

1.一种用于连接半导体芯片的粘合组合物，包括粘合树脂成分、固化剂、稀释剂、固化促进剂和触变剂及无机填料成分，

其中所说树脂成分约为10-50wt％，所说无机填料成分约为50-90wt％，

其中无机填料成分包括铜成分和银成分，所说铜成分选自CuO、Cu₂O和它们的混合物，其约占所说无机填料成分总重的0.1-50wt％，所说银成分约占所说无机填料成分的总重的50-99.0wt％。

2.权利要求1的粘合组合物，其中粘合树脂组合物是环氧树脂组合物。

3.权利要求1或2的粘合组合物，其中所说铜成分约占所说无机填料成分总重的5-25wt％。

4.权利要求1或2的粘合组合物，其中所说树脂成分为20-40wt％，所说无机填料成分为60-80wt％。

5.权利要求2的粘合组合物，其中所说组合物0℃的模数为2-4×10⁹pa，在25-15℃的温度该模数逐渐下降，在150℃以上下降到7×10⁷-3×10⁹Pa。

6.权利要求2的粘合组合物，其中所说组合物在25℃时粘度为8000-20000cps。

7.权利要求1的粘合组合物，其中所说组合物在半导体芯片和引线框底盘间形成一个粘合层，固化后其粘合强度为100-170kgf/cm²。