[发明专利]有机正温度系数热敏电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 99111213.X | 申请日： | 1999-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1244716A | 公开（公告）日： | 2000-02-16 |
| 发明（设计）人： | 繁田德彦;吉成由纪江 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01B1/20;G01K7/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 温度 系数 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
1.一种有机正温度系数热敏电阻器，包括，热塑聚合物基质、熔点等于或者大于40℃并且小于100℃的低分子有机化合物、和均具有尖状突起的导电颗粒，其中：
所述热塑聚合物基质、所述低分子有机化合物和所述导电颗粒的混合物，用包含乙烯基或(甲基)丙烯酰基和烷氧基的硅烷偶合剂进行交联。
2.根据权利要求1的有机正温度系数热敏电阻器，其中，所述低分子有机化合物具有1000或1000以下的重量平均分子量。
3.根据权利要求1的有机正温度系数热敏电阻器，其中，所述低分子有机化合物是石油蜡。
4.根据权利要求1的有机正温度系数热敏电阻器，其中，具有尖状突起的所述导电颗粒以链状互连。
5.根据权利要求1的有机正温度系数热敏电阻器，其中，所述热塑聚合物基质是聚烯烃。
6.根据权利要求5的有机正温度系数热敏电阻器，其中，所述聚烯烃是高密度聚乙烯。
7.根据权利要求6的有机正温度系数热敏电阻器，其中，所述高密度聚乙烯具有3.0克/10分钟或其以下的熔体流动速率。
8.根据权利要求1的有机正温度系数热敏电阻器，其中，所述硅烷偶合剂是乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷。
9.根据权利要求1的有机正温度系数热敏电阻器，具有低于100℃的工作温度。
10.一种如权利要求1所述的有机正温度系数热敏电阻器的制备方法，其中，热塑聚合物基质、熔点等于或者大于40℃并且小于100℃的低分子有机化合物、和均具有尖状突起的导电颗粒，一起研磨成为研磨混合物，所述研磨混合物然后用包含乙烯基或(甲基)丙烯酰基和烷氧基的硅烷偶合剂进行交联。
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