[发明专利]使用可再加工粘合剂制造电子元件的方法

权利要求书

1.一种用固化的可再加工粘合剂组合物将电子元件粘附于基底上的方法，它包括以下步骤：

(a)提供一种包含以下物质的可固化的、可再加工的粘合剂组合物：

(i)占主要量的可有效产生热塑性能的一种或多种单官能乙烯基化合物，和

(ii)可选地，少量的不足以降低固化组合物热塑性能的一种或多种多官能乙烯基化合物，

(iii)选自游离基引发剂、光引发剂、及其混合物的一种固化引发剂；

(iv)可选地，一种或多种填料；

(v)可选地，一种或多种增粘剂；

(b)将可固化的可再加工粘合剂组合物施用到电子元件或基底上；

(c)将电子元件与基底接触在一起；然后

(d)现场固化该组合物。

2.根据权利要求1的方法，其中所述乙烯基化合物具有结构式[M-X_m]_n-Q，其中m为0或1，n为1，且

(a)M为具有以下结构的马来酰亚胺部分：

其中R¹为H或具有1-5个碳原子的烷基；

(b)X为芳族基团，选自具有以下结构的芳族基团：和

且

(c)Q为直链或支链烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亚烷基、亚烷氧基、亚烷基胺、亚烷基硫、芳基、芳氧基、或芳基硫，它可包含饱和或不饱和的环状或杂环取代基作为侧链或成为主链的一部分，而且其中所有的杂原子可以直接或间接连接到X上；或

(d)Q为具有以下结构的氨基甲酸酯：

其中每个R²独立地为具有1-18个碳原子的烷基、芳基、或芳烷基；R³为在链中具有最多100个原子的烷基或烷氧基链，该链可包含芳基取代基；X为O、S、N、或P；且v为0-50；或

(e)Q为具有以下结构的酯：

其中R³为在链中具有最多100个原子的烷基或烷氧基链，该链可包含芳基取代基；或

(f)Q为具有以下结构的酯：

其中

p为1-100，且

每个R³独立地为在链中具有最多100个原子的烷基或烷氧基链，该链可包含芳基取代基；或

每个R³独立地为具有以下结构的硅氧烷：-(CR¹₂)_e-[SiR⁴₂-O]_f-SiR⁴₂-(CR¹₂)_g-，其中每个位置上的R¹取代基独立地为H或具有1-5个碳原子的烷基，每个位置上的R⁴取代基独立地为具有1-5个碳原子的烷基或芳基，且e和g独立地为1-10，f为1-50；或

(g)Q为具有以下结构的酯：

其中

p为1-100，且

每个R³独立地为在链中具有最多100个原子的烷基或烷氧基链，该链可包含芳基取代基；或

每个R³独立地为具有以下结构的硅氧烷：-(CR¹₂)_e-[SiR⁴₂-O]_f-SiR⁴₂-(CR¹₂)_g-，其中每个位置上的R¹取代基独立地为H或具有1-5个碳原子的烷基，每个位置上的R⁴取代基独立地为具有1-5个碳原子的烷基或芳基，且e和g独立地为1-10，f为1-50。