[发明专利]板状电子元件热膨胀调整方法及其构件

权利要求书

1、一种板状电子元件热膨胀调整方法，其中电子元件通过其导电部分电性连接至电路板上，且其具有与电路板不同的热膨胀系数，其特征在于：该方法包括一定位调整步骤，即通过热处理方式将调整件部分熔融并固接在电子元件与电路板之间，以限制其相邻部位的电子元件及电路板产生明显的相对位移。

2、如权利要求1所述的板状电子元件热膨胀调整方法，其特征在于：于定位调整步骤之前设有一制造步骤，即分别制成具有导电部分的板状电子元件及电路板，且在电路板上设有与电子元件导电部分相对应的接触垫，又在电子元件导电部分周侧的适当位置上设有易受热熔融的调整件。

3、如权利要求2所述的板状电子元件热膨胀调整方法，其特征在于：制造步骤之后设有粘接步骤，即将用以电性接合电子元件的导电部分及电路板接触垫的接合元件预热粘接于电子元件的导电部分上而不破坏其构形。

4、如权利要求3所述的板状电子元件热膨胀调整方法，其特征在于：定位调整步骤后还设有热处理步骤，该步骤将电子元件导电部分及电路板接触垫对正后抵靠在一起并同时置入加热炉中加热以借接合元件将导电部分及接触垫电性接合在一起。

5、一种用于调整板状电子元件热膨胀现象的调整元件，该电子元件具有导电部分，其特征在于：该调整元件是由热熔胶或可熔性塑料制成的，且其具体形态可依实际需要来设置。

6、如权利要求5所述的用于调整板状电子元件热膨胀的调整元件，其特征在于：与该调整元件配接的电子元件及电路板上可分别对应于调整件而设置有相同数量的定位孔及锁固孔。

7、如权利要求6所述的用于调整板状电子元件热膨胀的调整元件，其特征在于：调整元件收容于电子元件定位孔内且呈长条状，其一端设有膨大端以抵固在定位孔内，而其另一插入部则在受热前容置在电路板的锁固孔内。

8、如权利要求7所述的用于调整板状电子元件热膨胀的调整元件，其特征在于：定位调整步骤是将调整件容置于电路板的锁固孔内的端部局部熔融变形以栓固其中，从而将电子元件确实定位在电路板上并限制其变形。

9、如权利要求5所述的用于调整板状电子元件热膨胀的调整元件，其特征在于：该调整元件可设为框状，其对应于电子元件设有导电部分的区域而设置有框口，以将该等导电部分及接合元件框限于其内。

10、如权利要求5所述的用于调整板状电子元件热膨胀的调整元件，其特征在于：该调整元件可设为面状，其对应于电子元件的导电部分位置分别设有对应的对位孔，以对应将各导电部分收容于其中，进而限制并避免这些导电部分发生错位现象。